酸性CuCl-,2-蝕刻廢液的再生及銅的回收工藝研究.pdf

1、印刷電路板蝕刻過程產(chǎn)生大量的含銅蝕刻廢液，其中銅離子的濃度高達140～160g/L。這種廢液不及時處理不僅造成嚴重的環(huán)境污染，而且造成了資源的浪費。隨著我國經(jīng)濟的快速發(fā)展，對于各種資源的依存度加大，造成了近年來有色金屬及稀有金屬價格的暴漲。從工業(yè)廢棄物中回收有價金屬，提高二次資源的利用率，對于滿足我國國民經(jīng)濟發(fā)展的需要具有實際意義。 本文以廣東某電路板廠的蝕刻廢液為原料，分別研究了過氧化氫和氯酸鈉為氧化劑時的酸性氯化銅蝕刻廢液

2、的再生。研究采用的原料酸性氯化銅蝕刻廢液中以過氧化氫氧化劑Cu2+含量為124．84g/L，HC1含量為2．68mol/L；氯酸鈉作為氧化劑時Cu2+含量為115．58g/L，NaCl含量為60g/L，HC1含量為1．94mol/L。Cu具有很高的回收價值，采用萃取技術(shù)分離廢液中的銅離子，使銅得到回收，廢液得到再生。萃銅后不破壞廢液中萃余液成分，萃取溶液的循環(huán)再生和氯化銅溶液萃出同時完成，再還原氯化銅就可以得到超細氧化亞銅粉。本文的主要

3、目的是找到一個更經(jīng)濟，更有效的方法再生蝕刻廢液，同時回收銅產(chǎn)品。 研究結(jié)果表明：（1）N235萃取銅的飽和容量較高，可以滿足工業(yè)生產(chǎn)需要，而且氯離子濃度及蝕刻廢液中鹽酸的濃度越高，N235萃取有機相萃取的銅濃度也越高；（2）對于氯酸鈉為氧化劑的蝕刻廢液，萃取級數(shù)5級，相比O/A≧4．5/1，萃取率可以達到99．5％以上；反萃級數(shù)9級，相比O/A≦3．7/1，反萃率可以達到99％以上；（3）對于過氧化氫為氧化劑的蝕刻廢液，調(diào)節(jié)萃

4、取相比O/A2．1/1～3．7/1，級數(shù)為5，萃余液中銅離子濃度為17．2～66．3g/L，反萃相比O/A≦4．5/1，級數(shù)為9，反萃率都在90％以上；（4）以所得反萃液氯化銅溶液為原料，葡萄糖為還原劑，采用液相還原法制備超細Cu2O。反應(yīng)溫度為80℃、反應(yīng)液相終點控制pH為8～9、葡萄糖與Cu2+摩爾比為0．8時，反應(yīng)1h，可得到粒度均勻、分散性較好的微米級Cu2O；制得的Cu2O產(chǎn)品純度高達99．34％，Cu的回收率為99．7％。其