smt階試產報告

1、新機種試產報告SMTSMT階段一、專案資訊產品名稱組件名稱客戶名BOM表版本工單號生產定單鋼版編號試產日期試產線別鋼版厚度試產時間試產數(shù)量錫膏型號PCB拼板方式PCB類別OSP()化金()噴錫()所有欄位不可留白、不適用項目需填寫NA二、專案CheckCheckListListDFMDFM（制造可行性）PCBPCBLayoutLayoutCheckCheck項目檢查名稱結論詳細資訊(料號、位置、參數(shù)設定)1貼片BOM名稱是否核對OK(Y

2、N)2是否有手放貼片件(YN)3是否有需單獨點膠的零件(YN)4是否有需后焊的零件(非補焊)(YN)5鋼版版本是否正確(YN)6錫膏印刷良好(YN)7需要輔助治具(YN)8貼片程序上是否ok(YN)9BOM表與SMT編程核對無誤(YN)10排板方式是否合適用(YN)所有欄位不可留白無關、不適用項目需填寫NA三、錫膏印刷制程板面別前刮刀后刮刀印刷速度刮刀壓力清洗頻率印刷速度刮刀壓力清洗頻率A面(TOP)B面(BOT)其它所有欄位不可留白無

3、關、不適用項目需填寫NA錫膏厚度量測記錄板面別取樣1取樣2取樣3取樣4取樣5取樣6A面（TOP）B面（TOP）所有欄位不可留白無關、不適用項目需填寫NA四、熱風回流焊接制程溫區(qū)設定：板面別速度Temp.1Temp.2Temp.3Temp.4Temp.5Temp.6Temp.7Temp.8A面(TOP)B面(BOT)所有欄位不可留白無關、不適用項目需填寫NA速度單位(MSec)、(CMSec)溫度單位(℃)☆本表單需要SMTSMT工程填寫

4、生效NPINPI組存檔.制程良品率與制程不良點分析A面(TOP)(TOP)空焊假焊冷焊缺件短路翻身反向錫珠偏移損件少錫備注:現(xiàn)象描述(產線班長填寫)改善對策:(NPI專案負責人填寫)產品問題點制程困難點描述建議改善對策標準產能PCS小時SMT機器打點總點數(shù)時間每個小時產能小時IPQC巡線紀錄巡線結果確認人簽名所有欄位不可留白無關、不適用項目需填寫NAPilotRun需全檢不良分類以零件位置數(shù)量表示例如:U12=5核準：審核：制單：注意：