三星貼片機(jī)cpfv日東培訓(xùn)

1、,前言,SMT技術(shù)日新月異,其應(yīng)用也越來越廣泛,為了使SMT操作人員能盡快掌握我公司SMT設(shè)備的操作技能,我們客服中心(SUNEAST(SHANGHAI)OFFICE)特別制作了這套幻燈片,供SMT設(shè)備操作人員參考和學(xué)習(xí). 本套幻燈片包括:SMT簡介;程序編制及生產(chǎn)操作;安全操作;機(jī)器保養(yǎng);常見故障及處理. 本套幻燈片內(nèi)容淺顯易懂,敘述條理分明,圖文并茂,有助于SMT操作人員對本設(shè)備操作技能的鞏固

2、和提高.,Hppt://www.suneast.com.cn,第一部分: SMT簡介,三星表面貼裝設(shè)備,SMT In-Line System Business,,絲印機(jī),貼片機(jī),貼片機(jī),上料機(jī),接駁臺,回流焊,下料機(jī),三星表面貼裝概念,SMT In-Line System Business,既滿足其速度，又保證其元件范圍 對不同應(yīng)用領(lǐng)域可采取各種不同的柔性,各種不同的應(yīng)用軟件 易于操作- 可進(jìn)行高效率的生產(chǎn)控制- 易于確認(rèn)

3、其機(jī)器狀態(tài)，且維護(hù)簡單,何為SMT? 它是英文Surface mount Technology 的縮寫，即表面貼裝技術(shù)?？偟膩碚fSMT由表面貼裝元器件Surface mounted components (SMC)、Surface mounted devices （SMD）、貼裝技術(shù)、貼裝設(shè)備三個部分組成。SMT作業(yè)方式1按照表面貼裝所用材料劃分，可分為膠水作業(yè)和錫膏作業(yè)兩種方式。1．1貼片膠 貼片膠作為特殊的粘接劑，

4、一般在表面貼裝采用波峰焊接工藝場合中使用，其作用是焊接前使SMD預(yù)先定位于基板的指定位置。貼片膠成分組成：環(huán)氧樹脂63%（重量比）無機(jī)填料30%胺系固化劑4%無機(jī)顏料3%貼片膠存放環(huán)境一般為5～10℃（冰箱內(nèi)），在使用前一天，可將膠置于室溫下24小時后再上機(jī)使用。1．2焊膏焊膏是一種焊料合金粉末和焊劑的混合物。SMT常用焊膏金屬組份為：Sn63Pb37\Sn62Pb36Ag2.焊膏的保存最好以密封形態(tài)存放在恒溫、

5、恒濕的冰箱內(nèi)，保存溫度為5～10 ℃。焊膏從冰箱中取出時，應(yīng)在其密封狀態(tài)下，回到室溫后再開封，然后放在攪拌機(jī)上充分?jǐn)嚢瑁偌拥骄W(wǎng)版上使用。,2組裝工藝類型SMT組裝分單/雙面表面貼裝、單面混合貼裝、雙面混合貼裝等。3焊接方式分類3．1波峰焊接選配焊機(jī)、貼片膠、焊劑、焊料及貼片膠涂敷技術(shù)，利用熔融焊料循環(huán)流動的波峰面與裝有SMD 的基板接觸而完成焊接。3．2再流焊接加熱方式有紅外線、紅外線加熱風(fēng)組合、VPS、熱板、激光等

6、。主要是通過紅外線輻射、熱風(fēng)的吸收、氟系惰性氣體以及激光的熱能對基板及焊料進(jìn)行全部或局部加熱。3．3烙鐵焊接使用烙鐵和焊錫將SMD與基板連接，形成很好的電接觸。焊接時烙鐵不要直接接觸元件電極，焊接時間不可超過5秒，同時，烙鐵的溫度也不宜過高。一般選用270℃、功率30W以下為宜。4貼裝設(shè)備分類4．1按速度分類有低速機(jī)、中速機(jī)和高速機(jī)。4．2按貼裝方式分類4.2.1有順序式按程序逐只順序貼裝SMC/SMD?？筛鶕?jù)PCB

7、圖形的變更調(diào)整貼裝程序。4．2．2 同時式使用專用料盤供料，通過模板一次性地同時將多只SMC/SMD貼放在PCB上。4．2．3 在線式一系列順序式貼裝機(jī)排列成流水線，中間用傳送機(jī)構(gòu)連接，PCB由傳送機(jī)構(gòu)傳送，每到一臺貼裝機(jī)的貼裝頭下就貼裝一個或幾個元器件。,4．2．4 同時/在線式同時式貼裝機(jī)組成流水線，一組一組地貼裝SMC/SMD。SMT常見單詞解釋Chip: 芯片Ceramic: 陶瓷Polarity: 極

8、性Stagger: 交錯的Hexagon inductor: 六角型的感應(yīng)器Air wound coil: 空的旋轉(zhuǎn)的盤繞物Crystal oscillator: 晶體,振蕩器Criteria: 標(biāo)準(zhǔn)的Notch: 槽口,凹口Contour: 輪廓,周邊Stable: 穩(wěn)定的Burrs: 粗刻邊Inferior: 差的,劣等的Reliability: 可靠性，可靠度，可信度CSP：chip

9、scale package 晶片級尺寸封裝MCM：multi-chip model 多芯片組件COB：chip on board 板載芯片LSI：large scale integrated circuit 大規(guī)模集成電路（LSIC）FCP: flip chip倒裝芯片,DCA：direct chip attachment 直接芯片組裝SBC：solder ball connect 焊料球連接工藝（GLASS）epoxy:環(huán)

10、氧的（環(huán)氧樹脂）Asymmetrical: 不均勻的，不對稱的Diode: 二極管Trimmer (capacitor): 調(diào)整式（可調(diào)電容）Resistor: 電阻器Capacitor: 電容器transistor: 晶體管Rectangular: 矩形的，成直角的PGA（pin grid array) 引腳網(wǎng)格陣列封裝BGA（ball grid array) 球形矩陣排列封裝PQFP（plastic quad

11、flat package)塑料方形扁平封裝C4（controlled collapse chip connection)可控塌陷芯片互聯(lián)技術(shù)DIP（dual in-line package) 雙列直插式封裝PLCC（plastic leaded chip carrier) 塑料有引腳芯片載體封裝SOJ（small out-line J-lead)小尺寸J形引腳封裝TSOP（thin small out-line package

12、)薄形小尺寸封裝TBGA（tiny-BGA)小球列陣封裝BLP（bottom lead package)底部引腳封裝UBGA（micro BGA)芯片面積與封裝面積比大于1：1.4,輔料的選用及要求1、貼片膠的選用 a、固化時間短、溫度低； b、有足夠的粘合力； c、涂敷后，無拉絲，無塌邊； d、具有耐熱性，高絕緣性，低腐濁性； e、對高頻無影響，具可靠的有效壽命。,輔料的選用及

13、要求2、錫膏的選用 a、具優(yōu)異的保存穩(wěn)定性； b、具良好的印刷性； c、印刷后，在長時間內(nèi)對SMD有一定的粘合性； d、焊接后有良好的接合狀態(tài)； e、具焊劑成分，具高絕緣性，低腐濁性； f、對焊接后的焊劑殘渣有良好的清洗性。,SMD具備的基本條件： a、元件的形狀適合于自動化貼裝； b、尺寸，形狀在標(biāo)準(zhǔn)化后具互換性； c、有良好的尺寸精度；

14、 d、適應(yīng)于流水或非流水作業(yè)； e、有一定的機(jī)械強(qiáng)度； f、可承受有機(jī)溶液的洗滌； g、可執(zhí)行零散包裝又適應(yīng)編帶包裝。,SMT對PCB的要求： a、貼裝基板兩側(cè)邊留出寬度為3~5mm，在靠近定 位孔和基準(zhǔn)孔附近貼裝SMD距孔邊緣的距離應(yīng) 大于1mm，定位也Ø3mm或Ø4mm； b、印刷板焊前翹曲度<0.5%；

15、 c、基板的抗彎強(qiáng)度要達(dá)到25kg/mm以上； d、銅箔的粘合強(qiáng)度應(yīng)達(dá)到1.5kg/cm*cm；,時間,推薦再流焊曲線,第二部分，程序準(zhǔn)備,文件菜單,顯示菜單,幫助菜單,程序編輯,生產(chǎn),實(shí)用信息,診斷,系統(tǒng)設(shè)置,自動吸嘴更換器設(shè)置,空閑模式,最小化,最大化,關(guān)閉程序,1.定義機(jī)板信息,2.定義料庫信息,3.定義供料器設(shè)置,4.定義貼裝步程序,5.吸嘴確認(rèn),6.循環(huán)定義,Cycle,Opti,7.程序優(yōu)化,取消PCB程序編輯,系

16、統(tǒng)操作界介紹,第一章，操作系統(tǒng)菜單介紹,文件菜單,新建,打開,保存,另存,合并料庫,當(dāng)前的PCB文件,退出程序,第一節(jié)，文件菜單1，《NEW》指新建一個*.PCB文件。2，《OPEN》指打開一個已經(jīng)存在的PCB文件。3，《SAVE》指保存當(dāng)前編輯的PCB文件。4，《SAVE AS》指另存當(dāng)前編輯的PCB文件。（備注：我們建議每個生產(chǎn)程序最好都另存一個*.OPT的文件。）5，《MERGE PART LIBRARY》指把兩個不同的

17、料庫合并在一起。6，《EXIT》指退出當(dāng)前編輯的程序。,顯示菜單,手動工具,當(dāng)前位置,系統(tǒng)錯誤信息,拋料信息,工具條位置,MARK3問題解決指導(dǎo),傳送錯誤信息到TSG,顯示動畫,顯示警告,運(yùn)行MARK3TSG,退出MARK3TSG,第二節(jié)，顯示菜單1，《MANUAL TOOL》指手動控制工具。2，《CURRENT POSITION》指各種侍服馬達(dá)和步進(jìn)馬達(dá)的當(dāng)前位置。3，《SYSTEM ERROR MESSAGE》指系統(tǒng)錯誤信息

18、顯示。4，《DUMP INFORMATION（PLACE ERROR）》指拋料信息（貼裝錯誤）。5，《TOOL BAR POSITION》指工具條放置位置。6，《MARK3TSG》指MARK3問題解決指導(dǎo)。,幫助菜單,關(guān)于CP45FV機(jī)器系統(tǒng)程序的版本及版權(quán)所有,第三節(jié)，幫助菜單,第二章，生產(chǎn)程序編輯,PCB板定義,客戶名,機(jī)板名,邏輯坐標(biāo)系統(tǒng),初始化角度,編寫初始化角度,板子尺寸,機(jī)板長X,機(jī)板寬Y,自動軌道寬度調(diào)節(jié),貼裝原點(diǎn),

19、原點(diǎn)X坐標(biāo),原點(diǎn)Y坐標(biāo),編寫原點(diǎn)坐標(biāo),裝置,移動,得到,控制,固定類型,等待類型,Z軸移動高度,拼板定義,基準(zhǔn)標(biāo)志點(diǎn)定義,壞板的基準(zhǔn)點(diǎn)定義,可接受標(biāo)志點(diǎn)定義,手動進(jìn)板,手動出板,手動解鎖,阻擋器上或下,工作臺上或下,注意：《MOVEZ》的高度指移動過程中吸嘴下表面到PCB上表面的距離。,拼板資料定義,拼板資料,拼板號碼,X坐標(biāo),Y坐標(biāo),角度,是否跳過,編寫拼板坐標(biāo),編寫工具,移動,得到,貼裝順序,依拼板,依貼裝點(diǎn),設(shè)置拼板（規(guī)則類型）,

20、數(shù)量,計算方向,拼板間偏移量,提供,編寫偏移,增加值,增加,確定,取消,,編寫對話框,編寫第一點(diǎn),編寫第二點(diǎn),基準(zhǔn)標(biāo)志點(diǎn)定義,定位類型,拼板數(shù),標(biāo)志點(diǎn)位置,標(biāo)志點(diǎn)身份,檢查工具,編寫標(biāo)志點(diǎn)位置,編寫工具,標(biāo)志點(diǎn)清單,形狀,移動相機(jī),標(biāo)識點(diǎn)形狀數(shù)據(jù),X方向尺寸,Y方向尺寸,臂的尺寸,顏色,厚度,旋轉(zhuǎn)角度,X方向坐標(biāo),Y方向坐標(biāo),邊長Y,邊長Y,內(nèi)光,外光,測試,輪廓,調(diào)整,亮度,得分,參數(shù),掃描,壞板標(biāo)志點(diǎn)定義,使用,點(diǎn)類型,檢查裝置,標(biāo)

21、識點(diǎn)位置,示教,裝置,移動,得到數(shù)據(jù),邏輯,白色,黑色,偏差,士教,應(yīng)用,相機(jī),標(biāo)識點(diǎn)尺寸,寬度X,寬度Y,參數(shù),灰度值,預(yù)覽對比度,光度,外光,內(nèi)光,測試,可接受標(biāo)識點(diǎn),元件庫,元件清單,按名排序,元件名,料架類型,吸嘴類型1,吸嘴類型2,元件組名,跳,顯示元件,新元件,編輯,副本,復(fù)制,粘貼,刪除,數(shù)據(jù)庫,元件組清單,寫入,刪除,變換,元件名,識別類型,包裝,元件數(shù)據(jù),厚度,深度,相機(jī),燈光控制,下頁參數(shù),記錄,誤差,外框,移動,測

22、試,空白,自動,灰度,偏差,掃描高度,腳長,腳寬,元件長,元件寬,尺寸,,燈光控制子菜單,料架,吸嘴1,吸嘴2,前頁參數(shù),同步誤差,再試取料,真空檢察,速度,角度,取料下,取料上,貼裝下,貼裝上,延遲,取料,貼裝,真空關(guān)閉,棄料,棄料真空,料架,帶壯料,管壯料,盤裝料,顯示,偏差,前平臺,元件,類型,推,取料角度,跳,棄料,設(shè)備,取料,氣缸上下,兩點(diǎn)示教,清除所有帶壯料的站位注冊,移動,得到數(shù)據(jù),管狀,單元,振動,安裝,料臺前后,位置,

23、設(shè)置,,,盤裝,多盤喂料器,盤出,盤進(jìn),取料,士教方式,粘貼,復(fù)制,移動,當(dāng)前盤位,盤位移動,,程序 步,貼裝數(shù)據(jù),料架刷新,吸嘴刷新,元件代號,XY坐標(biāo),深度,角度,元件名稱,料架位置,吸嘴位置,貼裝頭,循環(huán)選擇,循環(huán),跳,元件標(biāo)識,自動掃描,調(diào)整,移動,查找,拼板,兩點(diǎn)定位,插入,元件標(biāo)識點(diǎn),刪除,輸入,偏差,輸出,兩點(diǎn)定位,士教點(diǎn)1,士教點(diǎn)2,中心點(diǎn)位置,元件標(biāo)識點(diǎn),點(diǎn)類型,點(diǎn)位置,,標(biāo)識點(diǎn)信息,偏差調(diào)整,,坐標(biāo)修正值,輸入,,選

24、擇文件類型及路徑,輸出,,建立文件名,循環(huán),,錯誤信息,優(yōu)化,吸嘴,準(zhǔn)備,可利用,禁止,移動料架,運(yùn)行優(yōu)化,料架,準(zhǔn)備料架,總計料架,設(shè)置料架數(shù)量,吸嘴,吸嘴分配,,,預(yù)定,可利用,禁止,參數(shù),頭,使用,單塊,整體,點(diǎn)到點(diǎn),優(yōu)化選項(xiàng),深度,,優(yōu)化結(jié)果,接受,拒絕,第三章，生產(chǎn)操作,生產(chǎn),開始,停止,連續(xù),結(jié)束,盤料,程序裝載,貼裝信息,狀態(tài)信息,進(jìn)程,復(fù)位,細(xì)節(jié),循環(huán),拼板,速度,執(zhí)行模式,單步,連續(xù),操作模式,Z軸速度,選項(xiàng),簡單,工

25、作狀態(tài),暫停,選項(xiàng),計數(shù),拼板,循環(huán),步,裝載前更換吸嘴,棄料前暫停,進(jìn)料等待,相機(jī)位置補(bǔ)償,每塊,每分鐘,PCB傳送速度,盤料,盤數(shù),盤數(shù)位置,復(fù)位,補(bǔ)充,殘留,生產(chǎn)信息,頭,FLY 相機(jī),固定相機(jī),取料,貼裝,錯誤,打印,復(fù)位,,吸嘴,料架,狀態(tài)信息,時間,運(yùn)行時間,貼裝時間,等待時間,停止時間,利用率,開機(jī)時間,生產(chǎn)數(shù)量,壞板數(shù)量,單塊貼裝時間,復(fù)位,簡略,第四章，實(shí)用操作,應(yīng)用,打印,生產(chǎn)信息,復(fù)制,文件,直通,暖機(jī),,生產(chǎn)信息

26、,選擇文件,報告,復(fù)制,瀏覽,項(xiàng)目,板信息,元件,標(biāo)識點(diǎn),帶裝料架,管裝料架,盤裝料架,程序步,文件,發(fā)送至A:盤,復(fù)制,移動,刪除,改名,清除,軟盤,,文件格式,,文件名,,直通,傳感器狀態(tài),開始;結(jié)束,退出,,,開始;停止;關(guān)閉,移動速度及時間,暖機(jī),第五章，故障診斷,輸入;輸出,,,,,,,輸出,輸入,輸出擊活,料架驅(qū)動氣缸檢測,工作平臺運(yùn)行,輸出狀態(tài),輸入傳感器狀態(tài),導(dǎo)軌,,,狀態(tài)及時間,自動,傳感器狀態(tài),,光線,光控亮度及

27、對象,真空,,,,真空等級,參考等級,真空等級檢測值,檢測真空曲線,,示教盒,檢測示教盒,盤料,,,,通訊接口,盤喂料器工作狀態(tài),盤數(shù),執(zhí)行,第六章，自動吸嘴更換器設(shè)置,自動吸嘴更換平臺,空無設(shè)置,TN75號吸嘴,空無設(shè)置,已設(shè)吸嘴狀態(tài),更改系統(tǒng)吸嘴設(shè)置與程序設(shè)置相同,,放下所有吸嘴,關(guān)閉器打開;關(guān)閉,移動至下一個,吸嘴平臺標(biāo)識點(diǎn),孔位,程序吸嘴設(shè)置不同于系統(tǒng)設(shè)置的顯示,,,,,吸嘴平臺標(biāo)識點(diǎn),同MARK調(diào)節(jié)一樣,,,

28、,孔位,,參考“安全維護(hù).DOC”文件,Hppt://www.suneast.com.cn,第四部分: 常見故障及處理,,常見故障及排除方法請參考機(jī)器的操作說明書，有關(guān)診斷指導(dǎo)（Troubleshooting Guide)一章中有詳細(xì)介紹。如果出現(xiàn)的故障還不能排除的話，請及時與我們售后服務(wù)中心聯(lián)系，幫助排除故障。,SMT TEAM,SUNEAST(SHANGHAI)CUSTOMER SERVICE CENTER,SUNEAST(SHAN

29、GHAI)CUSTOMER SERVICE CENTER,MEMBER:MANAGER: 孫黎明 MOBILE: 13817662678LEADER: 朱曉東 MOBILE: 13917381310ENGINEER: 高付立 MOBILE: 13701857633ENGIN