貼片機(jī)貼裝路徑優(yōu)化研究.pdf_第1頁(yè)
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1、表面貼裝技術(shù)(Surface Mounted Technology, SMT)作為電子產(chǎn)品制造業(yè)的主流技術(shù),應(yīng)用越來(lái)越廣泛。貼片機(jī)作為該行業(yè)自動(dòng)化生產(chǎn)的核心設(shè)備,隨著電子產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展,雖然取得了長(zhǎng)足進(jìn)步,但是人們對(duì)其貼裝速度和貼裝精度的要求日益提高。
  為了獲得更高的貼裝速度和生產(chǎn)效率,運(yùn)行速度更高、輸出力矩更大的伺服電機(jī)以及直線電機(jī)被大量應(yīng)用于貼片機(jī)的運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng),通過(guò)提高貼片機(jī)的運(yùn)行速度達(dá)到提高貼裝效率的目的。由于多頭貼片

2、機(jī)的貼裝路徑是一個(gè)復(fù)雜的“旅行商”問(wèn)題,如果對(duì)貼裝路徑進(jìn)行合理的規(guī)劃和優(yōu)化,以減小貼片機(jī)貼裝過(guò)程的實(shí)際運(yùn)動(dòng)的總行程,就可以在不改變貼片機(jī)伺服系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)能力和運(yùn)行速度的情況下,達(dá)到進(jìn)一步提高貼裝效率的目的。針對(duì)這一目標(biāo),本文對(duì)多頭貼片機(jī)的飛達(dá)配置和貼裝路徑規(guī)劃進(jìn)行研究。
  本文以多頭拱架式貼片機(jī)作為研究對(duì)象,首先分析了多頭拱架式貼片機(jī)的基本結(jié)構(gòu)組成及工作原理,討論了影響貼裝速度的眾多因素,提出喂料器位置配置和元器件貼裝路徑規(guī)劃兩個(gè)方

3、面是影響貼裝效率的主要因素。
  其次,基于對(duì)多頭拱架式貼片機(jī)結(jié)構(gòu)特點(diǎn)和工作原理的分析,建立了貼片機(jī)貼裝操作數(shù)學(xué)模型,為后續(xù)路徑優(yōu)化提供了基礎(chǔ)。
  第三,基于遺傳算法相關(guān)知識(shí),對(duì)貼片機(jī)的貼裝路徑優(yōu)化進(jìn)行研究,針對(duì)TSP問(wèn)題的特點(diǎn),對(duì)路徑規(guī)劃的遺傳編碼、適應(yīng)度函數(shù)以及遺傳因子等進(jìn)行了詳細(xì)的設(shè)計(jì),完成了喂料器配置以及元器件貼裝順序優(yōu)化。
  最后,通過(guò)仿真實(shí)驗(yàn),對(duì)由遺傳算法以及改進(jìn)的遺傳算法得到的貼裝路徑優(yōu)化結(jié)果進(jìn)行詳細(xì)

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