基于LabVIEW平臺的SMT貼片機路徑優(yōu)化的研究.pdf

1、電子制造業(yè)競爭日益激烈，產(chǎn)品投放市場時間越來越短，生產(chǎn)周期也日益縮短，何提高SMT系統(tǒng)生產(chǎn)效率，即SMT系統(tǒng)優(yōu)化成為擺在我們面前的問題。 介紹了SMT系統(tǒng)組成，結構，工藝流程，發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢。結合實際情況重機路徑優(yōu)化問題的復雜性、約束性、非線性、建模困難等特點，作出一些合理的假設，在此基礎上把貼片機路徑優(yōu)化問題轉化為經(jīng)典的優(yōu)化組合問題一TSP問題。 TSP問題是一類有代表性的己被證明具有NPC計算復雜性的組合優(yōu)化難題，是

2、目前國內(nèi)外研究的熱點和前沿問題。它的應用已涉及許多領域，如交通工程、是關于生產(chǎn)調(diào)度、電路板布局、通訊工程等等，并且取得了很好的效果。但TsP的理論分析和實踐應用遠未像其他算法那樣成熟，還存在許多有待進一步研究的問題。 介紹了一些常用求解TSP問題的算法。在比較它們優(yōu)缺點的基礎上將蟻群算能，發(fā)現(xiàn)MMAS算法在求解TSP問題時性能最好。 結合實際生產(chǎn)情況，總結出貼片機路徑優(yōu)化的若干原則。針對單貼片頭小型貼片機，對這些優(yōu)化原則