邦定生產(chǎn)管理程序

1、邦定生產(chǎn)管理程序7.4.2每一個(gè)新型號(hào)投產(chǎn)前須經(jīng)過(guò)試產(chǎn)委員會(huì)組織試產(chǎn)確認(rèn)。7.4.3若發(fā)現(xiàn)某些少量的PCB來(lái)料較臟時(shí)﹐操作人員需對(duì)PCB表面作清潔處理。7.4.4按【COB操作指示】先將PCB同向排列于鋁盒，點(diǎn)上適量紅膠，再將芯片按正確方位擺放在已點(diǎn)好膠的機(jī)板上7.4.5特殊焊接工序控制A焊線(xiàn)員及焊接機(jī)的維調(diào)技術(shù)人員技術(shù)組技師必須具備經(jīng)培訓(xùn)合格上崗的資歷。B焊接工序參照蓋有特殊工序字樣章之【COB設(shè)備操作規(guī)程】。C生產(chǎn)開(kāi)始確認(rèn)a)每天開(kāi)

2、機(jī)前或每批產(chǎn)品生產(chǎn)前﹐由焊接工序組長(zhǎng)助理組長(zhǎng)檢查焊接機(jī)、測(cè)試架、穩(wěn)壓電源是否均貼有合格有效之準(zhǔn)用證和相關(guān)零部件是否齊全完好﹔b)開(kāi)機(jī)時(shí)﹐焊線(xiàn)員首先需檢查焊接機(jī)自檢是否合格﹐如果機(jī)器出現(xiàn)故障信號(hào)﹐或發(fā)現(xiàn)焊接機(jī)有其它異常﹐則通知芯片部技術(shù)組處理。對(duì)測(cè)試架、穩(wěn)壓電源有異常則立即找PIE維修﹔c)焊接機(jī)正常運(yùn)作的環(huán)境溫度參照【COB設(shè)備操作規(guī)程】﹐相關(guān)記錄由組長(zhǎng)助理組長(zhǎng)記錄于【COB板焊接工序生產(chǎn)準(zhǔn)備記錄】(參照附錄3)上。D調(diào)機(jī)與檢測(cè)確認(rèn)a)

3、焊接工序管理人員將已粘貼好之合格ICPCB交技朮組技師﹐技師按工程部發(fā)出的芯片板焊接圖紙輸入程序。在改變邦機(jī)設(shè)定參數(shù)及為新型號(hào)新物料設(shè)定新輸入之后﹐進(jìn)行試焊﹐并將根據(jù)不同的產(chǎn)品對(duì)焊接機(jī)的各項(xiàng)參數(shù)作出調(diào)整﹐具體方法參照【COB設(shè)備操作規(guī)程】之調(diào)機(jī)指導(dǎo)﹔b)試焊出的首件交質(zhì)量控制部(QC)檢測(cè)功能和拉力﹐若為新產(chǎn)品或更換機(jī)型引起改變參數(shù)時(shí)﹐芯片部技術(shù)組需將制作首件的能量壓力時(shí)間參數(shù)﹐記錄于【COB首件巡檢檢驗(yàn)記錄】上。首件合格后則由焊線(xiàn)員按

4、焊接機(jī)的【COB設(shè)備操作規(guī)程】批量焊線(xiàn)﹐并根據(jù)人員數(shù)量，安排自測(cè)或?qū)Ｈ藴y(cè)試﹔若首件不合格則需要重新調(diào)機(jī)與記錄直至產(chǎn)品合格方可批量生產(chǎn)。7.4.6對(duì)已通過(guò)前測(cè)合格的半成品，滴上黑膠(環(huán)氧樹(shù)脂)。然后入爐烘干固化。該工序的溫度控制乃關(guān)鍵之處。如發(fā)現(xiàn)焗爐有異常則立即報(bào)PIE跟進(jìn)。7.4.7滴膠前之檢查a)滴膠者滴一批芯片板前，必須見(jiàn)到【COB板隨工單】(附錄4)。b)【COB板隨工單】?jī)?nèi)容包括型號(hào)、數(shù)量、焊線(xiàn)員及檢測(cè)者簽名、日期班次、助理組長(zhǎng)