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1、精密及超精密加工技術(shù)是適應(yīng)現(xiàn)代高新技術(shù)需要而發(fā)展起來(lái)的先進(jìn)制造技術(shù),它綜合應(yīng)用了機(jī)械技術(shù)、現(xiàn)代電子、傳感技術(shù)、光學(xué)和計(jì)算機(jī)等高新技術(shù)發(fā)展的新成果,是高科技領(lǐng)域中的基礎(chǔ)技術(shù),在國(guó)防科學(xué)技術(shù)現(xiàn)代化和國(guó)民經(jīng)濟(jì)建設(shè)中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。目前,應(yīng)用于硬脆晶體的超精密加工方法主要是化學(xué)機(jī)械拋光,化學(xué)機(jī)械拋光是一種集機(jī)械技術(shù)、化學(xué)技術(shù)、傳感技術(shù)和計(jì)算機(jī)等高新技術(shù)于一體的先進(jìn)制造技術(shù)。本文創(chuàng)新性的提出采用冰粒型固結(jié)磨料實(shí)現(xiàn)超薄單晶鍺片的高品質(zhì)加工并分
2、析其研拋機(jī)理并優(yōu)化加工工藝,為硬脆材料精密超精密加工提供新的工具和思路,為我國(guó)精密超精密加工技術(shù)提高國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。
本研究主要內(nèi)容包括:⑴對(duì)比研究了冰粒型、熱固化型固結(jié)磨料與游離磨料研磨對(duì)單晶鍺片研磨效果的影響。分別采用納米壓痕法和HF酸腐蝕法測(cè)量研磨后單晶鍺片的亞表面損傷層厚度,并從橫截面表面輪廓及數(shù)據(jù)對(duì)比兩個(gè)方面分析亞表面損傷層形貌,從而對(duì)比出最優(yōu)加工方法。⑵研究了亞微米SiC粉體在水相介質(zhì)中的分散工藝。綜合采用單因素試驗(yàn)和
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