交變磁場作用下裂紋加熱模型的若干關(guān)鍵因素研究.pdf

1、對產(chǎn)品質(zhì)量要求的提高使得無損檢測日漸重要，傳統(tǒng)方法已經(jīng)難以滿足需求?；诩t外熱成像的無損檢測方法已成為新興領(lǐng)域，并以交變磁場激勵的紅外熱成像缺陷檢測方法為研究熱點。但相關(guān)研究并不全面，主要研究集中在以渦流損耗為致熱源的熱成像檢測中，且常以應(yīng)用為主要目的。對磁滯損耗致熱的熱成像檢測方法并無關(guān)注。檢測多集中于垂直激勵，對平行激勵研究甚少。少量文獻(xiàn)僅在沒有消除激勵不均勻性的條件下表明非鐵磁材料平行激勵無法檢測，鐵磁材料平行激勵裂紋區(qū)域尖端發(fā)熱

2、但卻未能夠給出充分的實驗數(shù)據(jù)加以支撐。
　　本論文以交變磁場為激勵源，以紅外熱像儀為檢測設(shè)備，針對磁滯、渦流兩種損耗類型，使用導(dǎo)電鐵磁材料、導(dǎo)電非鐵磁材料、不導(dǎo)電鐵磁材料分別進(jìn)行了平行激勵、垂直激勵的仿真和實驗研究，并分析了致熱機理。本論文可以為熱成像檢測方法設(shè)計提供理論指導(dǎo)，為缺陷的定量分析奠定基礎(chǔ)。本文的主要研究內(nèi)容有：
　　(1)使用COMSOL仿真軟件分析：當(dāng)渦流損耗為致熱源時，導(dǎo)電鐵磁材料、導(dǎo)電非鐵磁材料在平行激勵