池州華宇電子科技股份有限公司《高性能mcu芯片封裝測試產業(yè)化項目 環(huán)評報告表

1、1一、建設項目基本情況 一、建設項目基本情況項目名稱 項目名稱 高性能 MCU 芯片封裝測試產業(yè)化項目建設單位 建設單位 池州華宇電子科技股份有限公司法人代表 法人代表 彭勇 聯系人 聯系人 彭勇通訊地址 通訊地址 安徽省池州市經濟技術開發(fā)區(qū)鳳凰路 106 號聯系電話 聯系電話 13902942840 傳真 傳真 0566- 2610025 郵政編碼 郵政編碼 247000建設地點 建設地點 安徽省池州市經濟技術開發(fā)區(qū)鳳凰路 106 號

2、立項審批部門 立項審批部門池州經開區(qū)經發(fā)局批準文號 批準文號 池開管經【2020】183 號建設性質 建設性質 改擴建行業(yè)類別及 行業(yè)類別及代碼 代碼C3973 集成電路制造 占地面積 占地面積 43333m2 綠化面積 綠化面積 8360m2總投資 總投資(萬元 萬元) 15000 環(huán)保投資 環(huán)保投資(萬元 萬元) 30 環(huán)保投資占總 環(huán)保投資占總投資比例 投資比例 0.2%評價經費 評價經費 —— 投產日期 投產日期 2021 年

3、4 月1.項目背景及任務由來 項目背景及任務由來1.1 項目背景及由來 項目背景及由來池州華宇電子科技股份有限公司于 2019 年投資 25000 萬元在安徽省池州市經濟技術開發(fā)區(qū)鳳凰路 106 號建設年產 100 億只高可靠性集成電路芯片先進封裝測試產業(yè)化項目，池州市經濟技術開發(fā)區(qū)管理委員會經貿發(fā)展局對該項目準予備案，備案文號為池開管經[2018]40 號。2019 年 8 月 15 日委托安徽綠洲技術服務有限公司開展環(huán)境影響報告表的

4、編制工作，于 2020 年 1 月 21 日池州市生態(tài)環(huán)境局以池環(huán)函【2020】45 號通過審批，并于 2021 年 3 月通過環(huán)保驗收。原環(huán)評擬建設 10 條高可靠性集成電路芯片先進封裝測試生產線配套建設 2 條電鍍線，由于產品市場和公司實際要求，現階段建設了 4 條高可靠性集成電路芯片先進封裝測試生產線和 2 條電鍍線，剩下 6 條高可靠性集成電路芯片先進封裝測試生產線不再建設；本次項目建設 1 條高性能 MCU 芯片封裝測試生產線

5、，電鍍工藝依托現有 2 條電鍍線。根據《中華人民共和國環(huán)境保護法》、《中華人民共和國環(huán)境影響評價法》3表1-2 項目工程內容組成一覽表 項目工程內容組成一覽表工程 工程類別 類別 工程名稱 工程名稱 現有工程建設內容和規(guī)模 本次擴建工程建設內容和規(guī)模 備注主體工程 1#廠房1F 鋼混結構廠房，已建 4 條高可靠性集成電路芯片先進封裝測試生產線和 2 條電鍍線，主要布置有塑封區(qū)、鍍錫區(qū)、測試區(qū)、粘片區(qū)、鍵合區(qū)，產能為 40 億只/年；建

6、筑面積為18400m2，廠房單層高度8.8m。本次建設 1 條高性能 MCU 芯片封裝測試生產線，在原有廠房內安裝研磨機、固晶機、焊線機、塑封壓機及其模具、排片機、激光打標機、測試機、等離子清洗機等半導體自動化設備 258 套進行擴建。生產廠房依托辦公室 辦公地點位于廠房北部 / 依托動力房 1F 鋼混結構廠房，建筑面積為700m2 / 依托風淋室 項目建設 4 個風淋室，單個風量 3000m3/h / 依托輔助工程氣站 露天設置，四周

7、圍擋，南部設置頂棚 / 依托原輔料倉庫分為原料倉庫和化學品倉庫，設置在廠房內，其中原料倉庫位于廠房東南角位置，建筑面積分別為 900m2、化學品倉庫位于鍍錫車間西北角處，建筑面積 40m2/ 依托 儲運工程成品倉庫 位于廠房東南角，建筑面積為450m2 / 依托供電系統(tǒng) 利用園區(qū)供電設施供電 利用園區(qū)供電設施供電 依托 公用工程 供水系統(tǒng) 利用園區(qū)自來水管網供應 利用園區(qū)自來水管網供應 依托鍍錫線全線封閉，鍍錫線工藝槽產生酸霧和堿霧收集

8、進入堿液噴淋塔處理后滿足《電鍍污染物排放標準》（GB21900-2008）表 5 中硫酸霧排放限值后通過排氣筒排放。電鍍錫工序依托前期項目建設的電鍍線。電鍍線依托環(huán)保工程 廢氣治理 塑封過程和激光打標過程會產生有機廢氣，同時激光打標過程會產生粉塵廢氣。通過設備自帶集塵裝置對粉塵廢氣進行收集，通過布袋除塵器處理。塑封過程設備密閉，有機廢氣經負壓收集后與除塵后的激光塑封過程和激光打標過程會產生有機廢氣，同時激光打標過程會產生粉塵廢氣。通過設