光模塊sfp與sfpxfpqsfpqsfp的區(qū)別及參數(shù)

1、1光模塊 光模塊 SFP+與 SFP、XFP、QSFP、QSFP+的區(qū)別 的區(qū)別 SFP 收發(fā)器有多種不同的發(fā)送和接收類型，用戶可以為每個鏈接選擇合適的收發(fā)器，以提供基于可用的光纖類型（如多模光纖或單模光纖）能達(dá)到的“光學(xué)性能“?？捎玫墓鈱W(xué) SFP 模塊一般分為如下類別：850 納米波長/550 米距離的 MMF (SX)、1310 納米波長/10 公里距離的 SMF (LX)、1550 納米波長/40 公里距離的 XD、80 公里距離

2、的 ZX、120 公里距離的 EX 或 EZX，以及 DWDM。SFP 收發(fā)器也提供銅纜接口，使得主要為光纖通信設(shè)計的主機(jī)設(shè)備也能夠通過 UTP 網(wǎng)絡(luò)線纜通信。也存在波分復(fù)用（CWDM）以及單光纖“雙向“（1310/1490 納米波長上行/下行）的 SFP。 商用 SFP 收發(fā)器能夠提供速率達(dá)到 4.25 G bps。10 Gbps 收發(fā)器的幾種封裝形式為 XFP，以及與 SFP 封裝基本一致的新的變種“SFP+“。GBIC(Gigab

3、it Interface Converter 的縮寫)，是將千兆位電信號轉(zhuǎn)換為光信號的接口器件。GBIC 設(shè)計上可以為熱插拔使用。GBIC 是一種符合國際標(biāo)準(zhǔn)的可互換產(chǎn)品。采用 GBIC 接口設(shè)計的千兆位交換機(jī)由于互換靈活，在市場上占有較大的市場份額。SFP （Small Form-factor Pluggable）可以簡單的理解為 GBIC 的升級版本。SFP 支持 SONET、Gigabit Ethernet、光纖通道（ 、光纖通道

4、（Fiber Channel）以及一些其他通信標(biāo)準(zhǔn)。此標(biāo)準(zhǔn)擴(kuò)展到了 SFP+，能支持 10.0 Gbit/s 傳輸速率，包括 8 gigabit 光纖通道和 10GbE。引入了光纖和銅芯版本的 SFP+模塊版本，與模塊的 Xenpak、X2 或 XFP 版本相比，SFP+模塊將部分電路留在主板實(shí)現(xiàn)，而非模塊內(nèi)實(shí)現(xiàn)10G 模塊經(jīng)歷了從 300Pin，XENPAK，X2，XFP 的發(fā)展，最終實(shí)現(xiàn)了用和 SFP 一樣的尺寸傳輸 10G 的信號

5、，這就是 SFP+。SFP 憑借其小型化低成本等優(yōu)勢滿足了設(shè)備對光模塊高密度的需求，從 2002 年標(biāo)準(zhǔn)推出，到 2010 年已經(jīng)取代 XFP 成為 10G 市場主流。SFP+光模塊 光模塊優(yōu)點(diǎn)： 優(yōu)點(diǎn)：1、SFP+具有比 X2 和 XFP 封裝更緊湊的外形尺寸(與 SFP 尺寸相同）；2、可以和同類型的 XFP,X2,XENPAK 直接連接；3、成本比 XFP,X2,XENPAK 產(chǎn)品低。3包括 InfiniBand *單獨(dú)的數(shù)據(jù)率(

6、SDR),雙數(shù)據(jù)率(DDR)和四數(shù)據(jù)率(報告),以太網(wǎng)系統(tǒng)(10 ~ 40 gbp s),光纖通道(8、10 gbp s),SAS(12 gbp s)。光模塊的作用：光模塊是起到光電轉(zhuǎn)換作用的一種連接模塊，其中發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。 光模塊的叫法：常見的中文叫法有：光模塊，光纖模塊，光收發(fā)一體模塊；常見的英文叫法：o

7、ptic transceiver，F(xiàn)iber Optic Transceiver，optical module, Transceiver Module（思科官網(wǎng)上的叫法）。另外，如 SFP 光模塊，SFP Transceiver 也是最常用的叫法。光模塊品牌：目前市場上主流的光模塊品牌有 F-tone(北億纖通)，思科，華為，H3C，HP，中興等，另外，近年來國內(nèi)更是出現(xiàn)了大量新興品牌。光模塊，英文原稱是 optical module。

8、它包括光接受模塊、光發(fā)送模塊、光收發(fā)一體模塊、光轉(zhuǎn)發(fā)模塊等。Transponder(光轉(zhuǎn)發(fā)器)：除了具有光電變換功能外，還集成了很多的信號處理功能，如：MUX/DEMUX、CDR、功能控制、性能量采集及監(jiān)控等功能。常見的Transponder 有：200/300pin MSA，XENPAK，以及 X2/XPAK 等。Transceiver(光收發(fā)一體模塊)：主要功能是實(shí)現(xiàn)光電/電光變換，常見的有：SFF、SFP、SFP+、GBIC、XF

9、P 等。 1).SFFSFF 是 Small Form. Factor 的簡稱，英特爾將其稱為小封裝技術(shù)。SFF 光模塊是最早期光模塊產(chǎn)品，主要業(yè)務(wù)速率在 2.5Gbps 及以下，其電接口有兩種規(guī)格：10pin 和20pin，兩種版本的主要數(shù)據(jù)信號接口是一致的。20pin 版本的模塊提供額外的管腳用于數(shù)據(jù)信號之外的時鐘信號恢復(fù)，激光器監(jiān)視和告警監(jiān)視功能。SFF 的尺寸要比 SFP小，并且是以插針的形式焊接到主板上的。2).SFPSFP