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文檔簡介
1、隨著集成電路集成度的不斷增加、工藝尺寸的不斷微縮,靜態(tài)功耗已經(jīng)成為制約CMOS存儲器技術(shù)發(fā)展的主要瓶頸。這一問題在動態(tài)隨機(jī)存儲器(DRAM)以及靜態(tài)隨機(jī)存儲器(SRAM)上都十分突出。DRAM需要刷新操作來保持?jǐn)?shù)據(jù),所以其靜態(tài)功耗占到整個DRAM功耗的40%以上。對于SRAM存儲單元,如果想將數(shù)據(jù)持續(xù)保存在存儲單元內(nèi),就需要持續(xù)對存儲單元供電。
非易失性存儲器(NVM),是其中一種作為解決傳統(tǒng)存儲技術(shù)所遇到的技術(shù)瓶頸而研究的新
2、型存儲技術(shù),它的主要特點(diǎn)就是斷電后數(shù)據(jù)依然可以保存在存儲單元內(nèi)。主流的非易失存儲技術(shù)有相變存儲器(PCM)和自旋轉(zhuǎn)移矩磁存儲器(STT-MRAM)等,它們具有高存儲密度,高可靠性,非易失性等特點(diǎn)。而且PCM有著與DRAM相近的存取延遲,其在未來有可能代替DRAM成為主存儲器;STT-MRAM有著略高于SRAM的存取延遲,近年來針對STT-MRAM的各項(xiàng)研究主要集中在其作為片上末級緩存的研究。
多級單元(MLC)就是在一個單元格
3、中存儲一個以上的bit,一般指存儲兩個。相較單級單元(SLC),MLC可以有更高的存儲密度。MLC NVM與SLC NVM在物理結(jié)構(gòu)上并無本質(zhì)區(qū)別,同樣也幾乎沒有靜態(tài)能耗,但是,卻有著更高的動態(tài)能耗。本文針對MLC NVM動態(tài)寫能耗過高的問題進(jìn)行的優(yōu)化。對于MLCPCM以及MLC STT-MRAM,翻轉(zhuǎn)左位的平均能耗要比不翻轉(zhuǎn)左位的平均能耗高很多,另外,寫中間狀態(tài)‘01’與‘10’的平均能耗要高于寫‘00’與‘11’的平均能耗。
4、 本文在已有的編碼策略—狀態(tài)重映射策略的基礎(chǔ)上,進(jìn)一步針對MLCPCM以及MLC STT-MRAM在寫能耗方面的特性,對每次寫入存儲器中的數(shù)據(jù)進(jìn)行分析,改進(jìn)獲得狀態(tài)重映射方式的算法,從而獲得更優(yōu)的能耗優(yōu)化結(jié)果。該策略通過統(tǒng)計每種狀態(tài)轉(zhuǎn)換的數(shù)量,并對每種狀態(tài)轉(zhuǎn)換賦予能耗權(quán)值,計算不同的狀態(tài)重映射后數(shù)據(jù)的寫入能耗與原始數(shù)據(jù)的寫入能耗之間的差距,從中選取出能耗最優(yōu)的重映射方式。
通過試驗(yàn)對比,我們發(fā)現(xiàn),在MLC PCM的能耗模型下
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