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文檔簡介
1、本課題是對一種新型的動態(tài)雙絲三電弧焊接方法進行的研究。這種新型的雙絲焊除了在兩根焊絲與工件之間建立了兩個電弧外,還在兩根焊絲之間建立起了第三個電弧。這個新引入的電弧可以調節(jié)流經(jīng)焊絲和母材的電流的比例,控制對工件的熱輸入,使這種焊接方法具有高熔敷率低熱輸入的優(yōu)勢。
首先進行了Tri-Arc DE的單雙絲平板堆焊對比實驗,在保持相同的焊接速度和焊絲熔敷率的情況下,單絲焊的焊縫出現(xiàn)了咬邊和駝峰焊道,而雙絲焊的焊縫成形美觀,沒有缺陷。
2、通過對焊縫背面電弧加熱區(qū)的對比,發(fā)現(xiàn)雙絲焊的熔池邊緣要比單絲焊寬,雙絲焊改善了熔池邊緣的潤濕性,焊縫成形更好。
其次,為了探索M弧電流對工件電流的調節(jié)作用,制定了在不同M弧電流下平板堆焊實驗,利用波形采集系統(tǒng)對焊接過程中的各路電流波形進行了采集,結果表明提高M弧電流能有效降低流經(jīng)工件的電流,同時焊縫熔深也隨M弧電流的增加而減小,從而達到控制熔深的目的。
在Tri-Arc DE的焊接工藝實驗中,通過改變M弧電流和電源的
3、頻率,結果顯示焊接飛濺率隨著M弧電流的增加而增加;當電源頻率在100Hz到250Hz之間變化時,焊接飛濺率也是隨著頻率的提高而增加的。利用高速攝像與波形采集系統(tǒng)對焊接過程中電弧形態(tài)和熔滴過渡行為進行了捕捉和探究,通過分析,探究了M弧電流以及電源頻率對電弧形態(tài)和熔滴過渡行為的影響機理。
最后在不同參數(shù)下做了Tri-Arc DE的藥芯焊絲平板堆焊實驗,通過對堆焊層的硬度分布、顯微組織進行分析,結果表明采用大的M弧電流的焊縫熔深淺,
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