雙旁路耦合電弧MIG焊工藝實(shí)驗(yàn)研究.pdf

1、為了實(shí)現(xiàn)高速焊接，一方面要減小對母材的熱輸入和電弧壓力，同時(shí)還要增大通過焊絲的焊接電流，這是一個(gè)矛盾。雙旁路耦合電弧MIG焊(DB-MIG)是在常規(guī)的MIG焊槍兩旁分別增加一把TIG焊槍，通過旁路電極產(chǎn)生旁路電弧和旁路電流，分流一部分通過母材的電流，有效降低大電流焊接時(shí)的電弧壓力和母材熱輸入，較好的解決了這一矛盾，在一定的焊接規(guī)范下可以提高焊接速度，實(shí)現(xiàn)高速焊接。本文主要進(jìn)行了以下幾方面的研究工作。
　　 設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了一套用于雙旁

2、路耦合電弧MIG焊工藝研究的試驗(yàn)平臺，該試驗(yàn)平臺由焊接系統(tǒng)，焊接電流電壓、電弧圖像及溫度多通道同步數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)和人機(jī)操作界面構(gòu)成，并用LabVIEW軟件編寫了電流電壓、電弧圖像及溫度多通道同步數(shù)據(jù)采集程序。
　　 通過大量的焊接工藝實(shí)驗(yàn)，找到了合理的焊槍組合的幾何參數(shù)，確保了焊接過程的穩(wěn)定進(jìn)行。
　　 分析了雙旁路耦合電弧MIG焊作用于熔池表面上的電弧力分布情況，理論分析表明旁路電弧能夠降低作用于熔池表面上的電弧力，從而

3、在一定的旁路電流范圍內(nèi)能夠降低焊縫缺陷出現(xiàn)的幾率，提高焊接速度。并且通過對比不同旁路電流下的焊縫熔深照片證明了隨著旁路電流的增大，作用于熔池表面上的電弧力是不斷減小的。理論分析表明旁路電弧能夠降低母材熱輸入，并且通過實(shí)驗(yàn)證明了在一定的焊接電流下，母材熱輸入是隨著旁路電流的增大而減小的。
　　 分析了作用于雙旁路耦合電弧MIG焊熔滴上的作用力，通過分析得出旁路電弧可以顯著地影響作用于熔滴上的電弧力的大小和分布。其主要作用為促進(jìn)熔滴