一種基于窗口的雙重圖形版圖分解方法.pdf

1、隨著集成電路特征尺寸的不斷地縮小，工業(yè)上使用的193nm光刻波長已經(jīng)達(dá)到了分辨率極限。短期內(nèi)極紫外光刻（Extreme Ultraviolet Lithography，EUVL）又難以投入生產(chǎn)，雙重圖形技術(shù)（Double Patterning Technology）成為了解決光刻問題的最有效方法。但是，在實(shí)際的設(shè)計當(dāng)中，這樣雙重圖形版圖的分解并不總是可行的，尤其是在具有復(fù)雜圖形的金屬層中。這時需要插入縫合點(diǎn)將完整圖形進(jìn)行切割，并將分解后

2、的圖形分配到不同掩膜版上，以此消除圖形沖突。但引入過多的縫合點(diǎn)也會導(dǎo)致光刻質(zhì)量下降，線端極易產(chǎn)生光刻畸變，從而造成電路故障。
　　本研究提出一種基于窗口的雙重圖形版圖分解方法。具體步驟為：根據(jù)布線后的版圖實(shí)際尺寸，按照一定規(guī)則將版圖虛擬拓展為正方形；使用圖形匹配的方式對原始版圖進(jìn)行簡單矩形分解，為奇數(shù)環(huán)的構(gòu)建做好準(zhǔn)備；根據(jù)拓展后版圖的尺寸，將拓展后版圖劃分為若干窗口，為最后的迭代分解做好準(zhǔn)備；提取出跨越窗口的圖形，利用奇數(shù)環(huán)構(gòu)建的

3、方法對這些圖形進(jìn)行版圖分解，并保持后續(xù)步驟中，它們的優(yōu)先級最高，不首先對它們進(jìn)行操作；在每一輪迭代窗口內(nèi)部構(gòu)建奇數(shù)環(huán)，通過窗口的迭代完成雙重圖形技術(shù)版圖的分解。在45納米工藝條件下進(jìn)行了實(shí)驗(yàn)。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，對電路c5315、c7552、s38417的M2層使用本文出的基于窗口的雙重圖形版圖分解方法后，與普通的版圖分解方法相比較，本方法引入縫合點(diǎn)數(shù)量分別可以減少11.34%、14.38%、8.1%。同時進(jìn)行了光刻仿真，與普通雙重圖形版圖分