軟磁薄膜磁化過程的微磁學模擬及高頻磁性的研究.pdf

1、隨著信息技術的快速發(fā)展，應用于該領域的高頻軟磁材料成為人們研究的熱點。軟磁薄膜有望在實現(xiàn)高頻高磁導率的同時，實現(xiàn)輕質化、薄型化等技術要求，成為未來必然的發(fā)展趨勢。軟磁薄膜廣泛應用于磁存儲和磁記錄頭材料中，因此研究軟磁薄膜的高頻軟磁性能（如共振頻率、各向異性場、阻尼因子等）及磁化過程具有重要的意義。本文對軟磁薄膜的磁化反轉機制和高頻性能進行了研究。
　　本文利用OOMMF微磁學軟件模擬了一系列具有扇形缺口的橢圓Co環(huán)的磁化反轉過程。

2、對于具有扇形缺口的橢圓環(huán)磁體單元來說，缺口位置與磁場的相對方向對磁體單元的磁化反轉過程和整體渦旋態(tài)有較大影響。并且磁體單元的形狀和尺寸都會影響整體渦旋態(tài)結構能否出現(xiàn)以及以何種形式出現(xiàn)。
　　FeCo基軟磁薄膜雖然具有較好的微波磁電特性，但是其較大的磁晶各向異性和磁致伸縮系數(shù)，導致薄膜矯頑力較大，難以實現(xiàn)良好的軟磁性能。本文通過利用重稀土元素Dy摻雜Fe65Co35基，將純Fe65Co35基薄膜的易軸矯頑力由原來的120 Oe降到2