α氨基硅烷偶聯(lián)劑與pdms自催化交聯(lián)體系的研究

1、中山大學碩士學位論文α氨基硅烷偶聯(lián)劑與PDMS自催化交聯(lián)體系的研究姓名：陳曉燕申請學位級別：碩士專業(yè)：高分子化學與物理指導教師：許家瑞張藝20070610口氨基硅烷偶聯(lián)劑與PDMS白催化交聯(lián)體系的研究膠，并對其進行了性能表征。利用溶脹法測定密封膠的交聯(lián)密度，采用熱重分析儀、示差掃描量熱儀和電子萬能試驗機測試了自催化交聯(lián)密封膠的耐熱性能以及力學性能等；并分析了交聯(lián)劑用量對自催化交聯(lián)體系交聯(lián)密度及耐熱性能的影響，對比由商品化的交聯(lián)荊配制的密

2、封膠與自制的交聯(lián)劑制成的密封膠交聯(lián)密度、耐熱性、結晶性，以及其對聚烯烴(PP、PE)的粘接性，探討了結構與性能之間的關系。實驗結果表明當以lOOgPDMS為基料時：加入0006mol偶聯(lián)劑ND73，交聯(lián)體系PDMSND73的交聯(lián)密度達到最大且體系耐熱性最佳；而ND22、ZD24、ND24和ZD82的添加量為0005tool時，它們對應的自催化交聯(lián)體系PDMS—ND22、PDMS—zD24、PDMSND24和PDMSZD82的交聯(lián)密度達到

3、最大值，并且交聯(lián)體系的耐熱性也最好?？贜原子的供電子效應影響了白催化交聯(lián)體系的交聯(lián)密度，從而造成材料的其它性能的差異：體系PDMSZD24體系比PDMSND22體系有更好的耐熱性、彈性、粘接性，較低的起始結晶溫度、結晶峰溫度和更小的結晶轉變熱焓，而PDMS—zD82體系較PDMSND24體系有更佳的耐熱性、彈性、粘接性，較低的起始結晶溫度、結晶峰溫度和更小的結晶轉變熱焓。關鍵詞：有機硅密封膠，自催化交聯(lián)，口氨基硅烷偶聯(lián)劑，PP，PE，粘