原位實(shí)時(shí)熱處理與表征系統(tǒng)研究.pdf

1、相圖是材料結(jié)構(gòu)-成分-熱學(xué)條件的關(guān)聯(lián)圖，完整的相圖包含了系統(tǒng)性的成分空間，具體的物相鑒定信息，完備的熱力學(xué)條件以及全部的相邊界曲面。傳統(tǒng)的材料相圖研究是一次實(shí)驗(yàn)研究一個(gè)樣品，將大量重復(fù)性實(shí)驗(yàn)得到數(shù)據(jù)匯編而成。原位實(shí)時(shí)熱處理與表征方法是利用高通量組合材料芯片研究材料相圖，其基本原理是用不同的材料成分，在一塊基片上同時(shí)集成生長(zhǎng)大量不同組分的材料，通過(guò)自動(dòng)化的微區(qū)表征實(shí)現(xiàn)快速、高效、準(zhǔn)確的材料特性描述及完成材料相圖的繪制。
　　本研究從

2、組合材料芯片的設(shè)計(jì)到微區(qū)樣品物相改變的檢測(cè)，完成了組合材料芯片的制備以及激光實(shí)時(shí)熱處理與溫度表征系統(tǒng)的基本設(shè)計(jì)與研究。系統(tǒng)又可以簡(jiǎn)單的分為兩個(gè)部分，激光熱處理部分和表征部分，具體來(lái)講激光加熱系統(tǒng)需要完成對(duì)合金薄膜微區(qū)樣品的定量均勻溫升，即在微區(qū)樣品內(nèi)以一定溫度間隔均勻升溫。通過(guò)基本的熱傳導(dǎo)理論，分析了激光加熱單個(gè)微區(qū)薄膜樣品的溫升，并利用數(shù)值模擬的方式研究了激光加熱微區(qū)樣品的溫度分布情況，從而得出了合適的激光輻照功率區(qū)間以及基底端輻照升