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文檔簡介
1、鎂合金是目前最輕的金屬結構材料,在工業(yè)領域具有巨大的應用價值和廣闊的應用空間。焊接作為鎂合金加工制造過程的重要環(huán)節(jié),直接影響鎂合金零件的可靠性。激光-電弧復合熱源焊接技術作為一種新型、高效的焊接技術,在鎂合金焊接方面具有重要應用價值。脈沖激光具有低平均功率、高峰值功率、輸出特性可控性好等一系列優(yōu)勢。在采用脈沖式激光與電弧構建的復合熱源進行鎂合金焊接時,在焊縫中發(fā)現(xiàn)有氣孔存在,嚴重影響了焊接接頭的質(zhì)量。本論文主要以脈沖式激光-電弧復合熱源
2、焊接過程中的氣孔為研究對象,以鎂合金作為焊接材料,研究復合熱源焊接鎂合金過程中氣孔的形成特性、規(guī)律、機制及抑制方法。通過本論文的研究,得到以下結論:
1.脈沖激光-電弧復合熱源焊接形成的氣孔多屬于殘留性氣孔。氣孔尺寸較大,為毫米量級,多出現(xiàn)在焊縫的底端,并沿著“匙孔”的軸向方向分布。每一個激光脈沖只會形成一個氣孔,而不會形成密集型氣孔。
2.激光光斑的直徑對氣孔的形成有重要影響,激光的光斑越小,復合熱源焊接的熔深越大
3、,氣孔越容易形成;較大的“匙孔”深/寬比總是會導致氣孔率的增加;激光“匙孔”開口打開時間越長,氣孔率越低;相鄰激光“匙孔”的重疊率在50%以上時,可明顯抑制氣孔形成。
3.氣孔的形成的主要原因是激光形成的“匙孔”在閉合時不是以底部回流的穩(wěn)定方式進行,而是出現(xiàn)頂部內(nèi)壁坍塌的現(xiàn)象?!俺卓住鄙隙艘簯B(tài)金屬閉合時將“匙孔”內(nèi)部的氣體封閉到熔池底部,熔池凝固后形成氣孔。
4.促進“匙孔”以底部平穩(wěn)回流方式回填是抑制焊后氣孔形成的
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