全自動聚合物微流控芯片壓印機的研究與設計.pdf

1、本文綜述了聚合物微流控芯片的發(fā)展歷程和加工技術(shù)，介紹了壓印技術(shù)的國內(nèi)外現(xiàn)狀；分析了壓印成形過程中聚合物的流動特性以及溫度、壓力、時間三個主要參數(shù)對微流道成形的影響。在此基礎上，開展了如下幾個方面研究：　　1.提出了系統(tǒng)的總體方案。在研究了壓印成形原理與數(shù)學模型后，根據(jù)壓印的工藝要求提出了系統(tǒng)的總體方案；分別選定半導體熱電致冷器為加熱/冷卻器件，液壓傳動為壓力與傳動裝置，真空泵抽取真空?！　?.完成了系統(tǒng)機械結(jié)構(gòu)的設計。在壓印機機械結(jié)

2、構(gòu)功能分析的基礎上，進行了工程計算與結(jié)構(gòu)設計。首先介紹了機械部分的總體結(jié)構(gòu)，說明其運行原理；然后提出壓印機各裝置——溫度、壓力與真空裝置的方案設計?！　?.設計并研制了PLC控制系統(tǒng)。選取了PLC控制器，設計了PLC輸入輸出電路；然后分別設計了溫度控制、壓力控制與真空度控制的原理與電路，并設計了其控制算法?！　?.編制了串口通信與控制軟件。使用VC++編寫了基于Windows操作系統(tǒng)的壓印機操作軟件，使用梯形圖編程編寫了PLC的控制