新型熱致性液晶高分子的合成工藝與增強研究.pdf

1、本論文對熱致液晶高分子的合成、增強做了基礎(chǔ)性的研究，選擇了最佳的工藝條件，嘗試了新型的催化體系并得到了較好的實驗效果。為熱致液晶高分子的工業(yè)化提供了成熟的技術(shù)路線，并且為未來液晶高分子的合成與復(fù)合方向作出了有效的預(yù)測。
　　 從分子設(shè)計的角度出發(fā)，本論文將1,3-二溴丙烷與1，4-二溴丁烷（DP）作為引入的取代基單體，與對羥基苯甲酸（HBA）共聚為偏1,3（1，4）-對羥基苯甲酸丙烷（Hn），然后與4,4-二乙酰氧基聯(lián)苯撐、對苯

2、二甲酸（TA）進行熔融共縮聚。合成出一種具有優(yōu)良加工性能的全芳族熱致液晶高分子。研究結(jié)果表明：取代基的引入，有效地降低了聚合物的加工溫度與熔點，解決了全芳液晶共聚酯在進入液晶相以前就已經(jīng)分解，液晶性無法呈現(xiàn)出來的問題。并且可以降低后期聚合反應(yīng)速度和熔體粘度，有利于聚合反應(yīng)的控制。本文還對液晶共聚酯組成與熔點進行了統(tǒng)計分析，結(jié)果表明：各種單體的含量對液晶共聚酯的聚合反應(yīng)及聚合產(chǎn)物的熔點有不同程度的影響，可調(diào)節(jié)各單體的含量合成不同熔點的熱致

3、性液晶高分子，用來得到具有不同熱形變溫度的聚合產(chǎn)物。
　　 液晶共聚酯的熔融聚合反應(yīng)的實際控制機理會隨著反應(yīng)條件的不同而隨之改變，反應(yīng)時間、反應(yīng)溫度、反應(yīng)器皿容積、氮氣流量、真空度和反應(yīng)粒子大小等條件都會引起控制機理的變化。通過對于這些復(fù)雜條件的優(yōu)選，得到了熔融聚合反應(yīng)的最佳條件，為工業(yè)化的生產(chǎn)提供了直觀的數(shù)據(jù)。
　　 采用差示掃描量熱（DSC）法研究了熱致液晶共聚酯的結(jié)晶和熔融行為，同時使用核磁共振儀與高溫偏光顯微鏡對

4、熱致性液晶共聚酯的微觀結(jié)構(gòu)進行了探討。結(jié)果表明熱致液晶共聚酯的DSC曲線與偏光顯微鏡觀察到的現(xiàn)象一致：主鏈熱致液晶共聚酯中，引入取代基鏈長會有效的降低聚酯的熔點，而且引入的取代基鏈長也直接影響到聚酯的Tg，主鏈熱致聚酯剛度骨架中，短的鏈長相比長鏈捌有更高的Tg，鏈的長度，直接決定對于聚酯結(jié)晶的干擾。鏈長越大，對于聚酯結(jié)晶的影響就越大，使得熔點也就越低。為了能夠得到更加適宜的加工溫度，引入長鏈的取代基，將會是一個研究趨勢。
　　

5、離子液體作為一種新型的化學(xué)產(chǎn)品，受到了眾多科研工作者的廣泛關(guān)注。本論文通過引入新型的離子液體作為合成載體與催化劑，成功合成出高性能的液晶高分子聚合物，取得了預(yù)期的效果。同時離子液體作為合成載體，具有減少聚合環(huán)境污染，提高聚合產(chǎn)物轉(zhuǎn)化率，可重復(fù)使用的優(yōu)點，給未來熱致性液晶合成提供了一個新的可行性方向。
　　 制備出的液晶共聚酯具有優(yōu)良的電性能與力學(xué)性能，而通過與玻纖制成的復(fù)合材料具有高強度、高耐腐蝕性與絕緣性等優(yōu)點。本文主要研制了