聚碳酸酯表面紫外光照定位銀催化化學(xué)鍍制備金屬微器件的研究.pdf

1、近年來，利用化學(xué)鍍法在高聚物表面金屬化技術(shù)，因?yàn)槠洳僮鞯暮唵涡员粡V泛應(yīng)用。隨著微流控分析系統(tǒng)和微電子領(lǐng)域的快速發(fā)展，通過高聚物表面局部區(qū)域金屬化制備金屬微器件的工作引起越來越多人的關(guān)注。
　　 本文研究在高聚物基片上以區(qū)域選擇性化學(xué)鍍制備金屬微電極的方法，技術(shù)和原理，并將用該法制備得到的金膜微電極應(yīng)用于電化學(xué)物質(zhì)的檢測。
　　 第一章，對高聚物表面金屬化的發(fā)展以及通過區(qū)域化學(xué)鍍技術(shù)在高聚物表面制備微器件的工作進(jìn)行了評述。

2、
　　 第二章，研究了以紫外光照定位與Ag+活化相結(jié)合在聚碳酸酯(PC)表面制備金屬微電極的方法，技術(shù)及相關(guān)原理。以30W低壓汞燈為輻射光源，通過石英掩膜對PC表面局部選擇性區(qū)域進(jìn)行光化學(xué)改性，光照區(qū)域會生成羧基，這些羧基可以直接吸附銀氨溶液中的Ag+，經(jīng)過化學(xué)鍍液中的還原劑的還原作用，Ag+被還原成Ag，形成區(qū)域選擇性化學(xué)鍍催化所需要的中心。這樣在Ag的催化作用下，就可在PC表面選擇性地鍍上金微電極等。采用表面紅外光譜、X—光

3、電子能譜、原子力顯微鏡、循環(huán)伏安等多種技術(shù)對PC表面所經(jīng)歷化學(xué)反應(yīng)進(jìn)行表征，研究討論了在PC表面光照區(qū)域形成催化中心的機(jī)理。采用本法制備的金膜微電極，具有與會盤電極相似的電化學(xué)性質(zhì)，應(yīng)用于安培法檢測過氧化氫時(shí)，靈敏度較經(jīng)典金圓盤電極明顯增高。
　　 本論文的主要創(chuàng)新點(diǎn)：
　　 研究建立一種以紫外選擇性光化學(xué)反應(yīng)為基礎(chǔ)，無須氨化步驟即可形成化Ag納米催化中心，快速而又低成本的在PC表面通過區(qū)域選擇性化學(xué)鍍制備金屬微器件的方