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1、氫化非晶硅基(a-Si1-x-yCxGey:H)薄膜材料是一種非常具有潛力的光電材料,由于其具有低能耗,對(duì)襯底的要求不高,并且易于大面積沉積等優(yōu)勢(shì)而備受人們關(guān)注。而碳化硅(SiC)作為新型的半導(dǎo)體材料,由于其具有高的臨界擊穿電場(chǎng)、寬帶隙、高的載流子飽和漂移速度以及高的熱導(dǎo)率等特點(diǎn),在高頻、高溫、大功率及抗輻射等方面的應(yīng)用潛力是巨大的。因此如果在SiC上能生長(zhǎng)出高品質(zhì)的a-Si1-x-yCxGey:H薄膜,使其受控于可見(jiàn)和紅外光源,將會(huì)解
2、決SiC僅受控于紫外光源的問(wèn)題。
本文首先從氫化非晶硅(a-Si:H)薄膜的制備入手,用自制等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積(PECVD)設(shè)備制備a-Si:H薄膜。研究了a-Si:H薄膜的均勻性問(wèn)題;以及不同輝光功率、襯底溫度和反應(yīng)氣壓對(duì)制備a-Si:H薄膜的生長(zhǎng)速率和光學(xué)帶隙的影響。結(jié)果表明,影響薄膜均勻性的因素主要是電極間距和輝光功率的大?。浑S著輝光功率、襯底溫度、反應(yīng)氣壓的增加,生長(zhǎng)速率都有所增加,但過(guò)快的生長(zhǎng)速率會(huì)導(dǎo)致薄膜
3、內(nèi)部缺陷增多,性能下降,甚至薄膜脫落;在可見(jiàn)光波段,薄膜的光吸收系數(shù)在105cm-1數(shù)量級(jí)內(nèi);所制a-Si:H薄膜樣品的光學(xué)帶隙在1.7eV至2.1eV的范圍內(nèi)變化;并利用正交實(shí)驗(yàn)的手段,得到了本PECVD設(shè)備的最佳實(shí)驗(yàn)參數(shù)。
其次,采用已得的最佳參數(shù)制備出了一系列a-Si1-x-yCxGey:H薄膜。并討論了各個(gè)組分變化對(duì)薄膜性能的影響。得出了a-SiGe:H薄膜的生長(zhǎng)速率最高為6.52nm/min,而a-SiC:H薄膜
4、為9.46nm/min。對(duì)于a-Si1-x-yCxGey:H薄膜而言,隨著組分的變化,其光學(xué)帶隙能夠在1.5eV至2.0eV之間甚至更寬的范圍內(nèi)變化。
最后,用PECVD法制備出摻雜的a-Si:H薄膜,并對(duì)其電學(xué)性能進(jìn)行了分析,且對(duì)制備p-i-n型a-Si:H/4H-SiC光電二極管的工藝參數(shù)及器件的光電特性做了初步的研究。結(jié)果表明,摻雜的a-Si:H薄膜暗電導(dǎo)率在10-5S/cm數(shù)量級(jí),遠(yuǎn)高于未摻雜的a-Si:H薄膜(1
5、0-8S/cm至10-11S/cm)。p-a-Si:H/i-a-Si:H/n-4H-SiC器件有較好的整流特性和一定的光電效應(yīng)。而在a-Si:H上用磁控濺射的方法制作鋁電極可能對(duì)薄膜有一定的損傷,會(huì)造成金屬與半導(dǎo)體的點(diǎn)接觸,降低器件的整流特性。
通過(guò)以上結(jié)論得出:a-Si1-x-yCxGey:H薄膜具有光學(xué)帶隙可調(diào)的性質(zhì),并對(duì)可見(jiàn)及近紅外光源有較強(qiáng)的吸收;p-i-n型a-Si:H/4H-SiC光電二極管具有較好的整流特性和
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