基于硅基底的微3-D諧振子濕法刻蝕工藝探究.pdf

1、半球諧振陀螺在近年來的慣性導航應用中已經表現出了很好的性能和魯棒性，但是，目前使用的半球諧振陀螺體積大、成本高，限制了其在導航定位、空間探測等領域的應用。因此，體積小、成本低的MEMS半球諧振陀螺已成為不得不考慮的一種替代性選擇。為此，又首先需要制作理想的半球殼諧振子結構。近來，制作硅3-D半球殼結構的熱潮已經在業(yè)界慢慢升起，工藝的發(fā)展，也使得制造半球殼類諧振子逐漸成為可能。
　　論文研究內容主要是為基于硅基底的微3-D諧振子結構

2、制作進行前期工藝探究，為以后進一步制作相應的諧振子陀螺做好前期準備。具體地，以一種類鳥巢半球殼式結構的濕法刻蝕制作為主，研究刻蝕劑配比、刻蝕窗口尺寸、攪拌速率等因素對在不同類型硅片上刻蝕該類半球式凹槽的影響，以及掩膜層的選擇等，并針對刻蝕過程中遇到的具體問題進行了討論分析。最終，初步刻蝕出了鳥巢形的凹槽結構。
　　使用光學顯微鏡法、臺階儀法、掃描電子顯微鏡法等多種測試方法進行了分析測試。從測試結果看，刻蝕出的結構已經達到了初步的預