PCB化學(xué)鍍銅廢水預(yù)處理工藝研究.pdf

1、隨著PCB電鍍行業(yè)的快速發(fā)展，電鍍廢水量越來(lái)越大，水質(zhì)越來(lái)越復(fù)雜，PCB化學(xué)鍍銅廢水中含有重金屬離子銅和有機(jī)污染物，對(duì)人體和環(huán)境具有很大危害性，必須經(jīng)過(guò)妥善處理后，才可以排放。
　　本文以PCB化學(xué)鍍銅廢液為研究對(duì)象，采用還原-酸析工藝對(duì)化學(xué)鍍銅廢液進(jìn)行回收利用，并利用硫化沉淀工藝、微電解-Fenton工藝對(duì)經(jīng)回收后的化學(xué)鍍銅廢水進(jìn)行處理。為了取得較好的預(yù)處理效果，首先，進(jìn)行單因素實(shí)驗(yàn)，確定相關(guān)參數(shù)的變化范圍，然后，根據(jù)正交實(shí)驗(yàn)結(jié)

2、果，分析各因素對(duì)實(shí)驗(yàn)結(jié)果的影響程度，最后，通過(guò)對(duì)各組實(shí)驗(yàn)結(jié)果進(jìn)行比較，確定最佳實(shí)驗(yàn)方案。對(duì)比研究了各方法的處理效果及優(yōu)缺點(diǎn)，研究得出以下結(jié)論：
　　(1)采用水合肼還原法處理化學(xué)鍍銅廢液，可以大幅度降低廢液中的銅含量。通過(guò)單因素及正交實(shí)驗(yàn)得到最優(yōu)工藝條件為pH=12，水合肼濃度為60mmol/L，加熱溫度為60℃，加熱時(shí)間為25min，靜置時(shí)間為70min，該條件下廢液中銅離子去除率達(dá)到了97.56％，溶液中剩余銅離子濃度為96.

3、75mg/L。繼續(xù)對(duì)還原后的廢液進(jìn)行酸化處理，使廢液中EDTA回收率達(dá)到96.84％。
　　(2)對(duì)經(jīng)回收后的化學(xué)鍍銅廢水進(jìn)行進(jìn)一步處理，可以得出以下結(jié)論:
　　硫化沉淀工藝能夠進(jìn)一步對(duì)還原后化學(xué)鍍銅廢液中的銅離子進(jìn)行去除。通過(guò)實(shí)驗(yàn)得到較優(yōu)工藝條件為中和沉淀時(shí)間為15min，pH=12.5，S/Cu摩爾比為1.6∶1，硫化反應(yīng)時(shí)間為40min，反應(yīng)溫度為常溫，PAM投加量為8.0mg/L，該條件下化學(xué)鍍銅廢水中銅離子去除率達(dá)

4、到了99.81％，溶液中剩余銅離子濃度為0.184mg/L。該法對(duì)銅離子的進(jìn)一步去除效果明顯，但對(duì)COD并沒(méi)有十分明顯的處理效果。
　　微電解法能夠?qū)︺~離子和COD有一定程度的去除。通過(guò)單因素及正交實(shí)驗(yàn)得到最優(yōu)工藝條件為鐵碳質(zhì)量比為3∶2，鐵炭總量為35g/L，pH=2.0，反應(yīng)溫度為常溫，反應(yīng)時(shí)間為40 min，該條件下化學(xué)鍍銅廢水中銅離子和COD去除率分別達(dá)到了99.23％和69.49％，溶液中剩余銅離子濃度為0.745 mg

5、/L，剩余COD濃度為157.99 mg/L。對(duì)微電解過(guò)后廢水進(jìn)行進(jìn)一步處理，通過(guò)對(duì)比可以發(fā)現(xiàn)，F(xiàn)enton法的處理效果最好，廢水中銅離子和COD剩余濃度分別降至0.212mg/L和37.61mg/L。
　　(3)從反應(yīng)條件、出水水質(zhì)等方面對(duì)三種處理工藝進(jìn)行對(duì)比分析，可以發(fā)現(xiàn)，可利用還原-酸析工藝對(duì)高濃度化學(xué)鍍銅廢液處理，回收銅粉和EDTA;針對(duì)中低濃度化學(xué)鍍銅廢水，硫化沉淀法對(duì)銅離子去除效果較好;微電解-Fenton工藝對(duì)化學(xué)鍍