代甲醛還原劑PCB基材化學(xué)鍍銅研究.pdf

1、隨著時(shí)代對環(huán)保物質(zhì)的需求，目前以甲醛為還原劑的化學(xué)鍍銅液終將被取代。其中研究最熱的鍍銅還原劑為次磷酸鈉和乙醛酸，但它們分別由于不能自催化鍍銅、銅層中帶有Ni而使得電阻率升高;價(jià)格比較昂貴而不能普及?？紤]到完全替代甲醛還原劑還存在很多問題，降低游離甲醛的溢出是一個(gè)很好的解決辦法。因此本論文以甲醛加合物和乙醛酸為復(fù)合還原劑，對其化學(xué)鍍銅工藝進(jìn)行研究，并結(jié)合鍍液性能進(jìn)行了考察。發(fā)現(xiàn)銅的沉積速率快，鍍液穩(wěn)定，獲得鍍層外觀很好，附著力好的化學(xué)鍍銅

2、層。
　　 通過單一變量法優(yōu)化出最佳鍍銅工藝參數(shù):硫酸銅為0.032 mol/，氫氧化鈉0.375 mol/L，甲醛0.0136 mol/L，亞硫酸鈉0.036 mol/L，乙醛酸0.0263 mol/L，乙二胺四乙酸二鈉0.046 mol/L，酒石酸鉀鈉0.028mol/L,2,2’-聯(lián)吡啶10 mg/L,YL-343A0.4 mL/L,YL-343B0.08 g/L。并將工藝優(yōu)化后的化學(xué)鍍銅層外觀形貌與次磷酸鈉及市售鍍銅液所

3、獲得的鍍層進(jìn)行對比，發(fā)現(xiàn)本實(shí)驗(yàn)所得的鍍層形貌均勻且平整，無孔隙。
　　 將以上優(yōu)化后的未添加任何添加劑的溶液作為基礎(chǔ)溶液進(jìn)行電化學(xué)測試。其中硫酸銅和氫氧化鈉含量的增加促進(jìn)了銅的陰極還原，而氫氧化鈉含量的增加對甲醛加合物和乙醛酸的氧化析氫反應(yīng)和銅的陽極溶解有促進(jìn)作用，乙醛酸含量的增加對銅的溶解有抑制作用。并分別對單一添加劑和復(fù)合添加劑的影響進(jìn)行了研究。結(jié)果發(fā)現(xiàn)，復(fù)合添加劑可以發(fā)揮不同添加劑的協(xié)同作用，從而改善了鍍液性能。
　

4、　 通過PdCl2加速分解實(shí)驗(yàn)法對以甲醛加合物和乙醛酸為還原劑的不同成分的鍍液穩(wěn)定性進(jìn)行對比。結(jié)果發(fā)現(xiàn)，添加劑的復(fù)合，起到了加快反應(yīng)、穩(wěn)定鍍液和延長鍍液壽命的的作用。
　　 通過鹽酸滴定法對不同系列還原劑的游離甲醛含量進(jìn)行分析。亞硫酸鈉的加入降低了游離甲醛含量，使得溢出甲醛含量減少，起到了環(huán)保作用。通過對市面用沉銅溶液與本實(shí)驗(yàn)沉銅液相比較，了解了本實(shí)驗(yàn)沉銅液的可行性，和發(fā)展意義。
　　 通過金像顯微鏡觀察方法和百格試驗(yàn)