PI薄膜的表面改性及化學鍍銅的研究.pdf

1、本論文的目的是對PI（聚酰亞胺）薄膜進行表面改性，使其適合于無鈀化學鍍銅。實驗的研究主要包括三大部分:第一部分是PI薄膜的表面改性;第二部分是表面改性后的PI薄膜的活化;第三部分是活化后的PI薄膜的化學鍍銅。
　　PI薄膜的表面改性總共采取了以下四種方式:(1)激光處理;(2)等離子體處理;(3)激光等離子聯(lián)合處理;(4)堿性水解處理。實驗結果表明:在負載銀微粒引發(fā)化學鍍銅的試驗中，等離子體改性后的PI薄膜因時效性影響很難負載上銀

2、微粒進而獲得化學鍍銅層;激光處理后的PI薄膜、激光等離子聯(lián)合處理后的PI薄膜和堿性水解處理后PI薄膜都能夠負載銀微粒進而得到化學鍍銅層。但是激光處理后的PI薄膜和激光等離子聯(lián)合處理后的PI薄膜化學鍍銅層的結合力差，在水中清洗時已有部分脫落。堿性水解處理后的PI薄膜和化學鍍銅層結合力良好，利用膠帶測試無法粘落。
　　堿性水解改性主要用NaOH作為處理劑。討論了NaOH的濃度、水解改性時間、水解改性溫度等因素對水解改性的影響，并確定了

3、以上影響因素的最佳值:NaOH的濃度為10％（質量分數(shù)）、改性時間60min、改性溫度30℃。通過紅外表征，證明PI表面發(fā)生了水解反應，生成了—COO—、—NH—等官能團。堿性水解改性后的PI薄膜表面液滴能很好的的鋪展，說明堿性水解處理后的PI薄膜親水性很好，負載銀微粒后能得到結合力良好化學鍍銅層。
　　活化實驗以硝酸銀作為活化劑。討論了AgNO3的濃度、活化時間對化學鍍銅的沉積速度和鍍銅層與PI薄膜結合力的影響，并確定了以上影響

4、因素的最佳值:AgNO3濃度為0.1g/L、活化時間為5min。通過掃描電鏡、結合力測試，證明了AgNO3不僅能夠催化化學鍍銅而且能大大增加化學鍍銅層與PI薄膜之間的結合力，在增加化學鍍銅層與PI薄膜結合力方面AgNO3的效果比傳統(tǒng)化學鍍銅催化劑PdCl2的效果更好。
　　活化后的PI薄膜化學鍍銅的研究。討論了2，2'-聯(lián)吡啶、聚乙二醇—6000、NiCl2、等化學鍍銅添加劑以及以上各種添加劑的添加量對化學鍍銅的影響。最終確定了以