UV固化活化漿料的制備及快速化學(xué)鍍銅的應(yīng)用研究.pdf

1、分類號：UDC：學(xué)校代號：11845密級：學(xué)號：廣東工業(yè)大學(xué)碩士學(xué)位論文(工學(xué)碩士)UV固化活化漿料的制備及快速化學(xué)鍍銅的應(yīng)用研究曹權(quán)根指導(dǎo)教師姓名、職稱：睦世苤量』數(shù)援學(xué)科(專業(yè))或領(lǐng)域名稱：絲堂王猩墨撞苤學(xué)生所屬學(xué)院：羥王業(yè)王堂隨摘要摘要印制電路板(PCB)是組裝電子零件的基板，它的主要功能是使各種電子零件形成預(yù)定電路的連接，起中繼傳輸?shù)淖饔?，有“電子產(chǎn)品之母”之稱。目前PCB的生產(chǎn)工藝有減成法和加成法。減成法工藝成熟，但存在工序復(fù)

2、雜、耗材多、環(huán)境污染重等問題；近年來，具有制程簡單、效率高、成本低、環(huán)保等優(yōu)點的加成法工藝成為研究熱點。因此，本文研究了一種環(huán)保、高效、節(jié)能的UV固化活化漿料的制備及其快速化學(xué)鍍銅的應(yīng)用工藝。本文首先針對目前市場上化學(xué)鍍銅工藝鍍速低的缺陷，提出了一種以THPED和EDTA2Na為復(fù)合配位劑的快速化學(xué)鍍銅工藝。采用掃描電鏡(sEM)、能譜分析(EDS)、X射線衍射儀(XIm)及電化學(xué)工作站等分析測試技術(shù)，系統(tǒng)地研究了主鹽、配位劑、添加劑及

3、操作條件等對該體系沉積速率、鍍液穩(wěn)定性及鍍層質(zhì)量的影響。通過對THPED—EDTA2Na快速化學(xué)鍍銅體系的研究，篩選出了該體系的適宜添加劑，并通過正交試驗確定了最佳復(fù)合添加劑配方，最終得到該體系的最佳工藝條件為：CuS04。5H2012g／L，EDTA‘2Na58∥L，THPED10g／L，甲醛14mL幾，22’一聯(lián)吡啶10mg／L，2MBT7mg／L，有機(jī)物M20mg／L，I白Fe(CN)63H2010mg／L，吐溫8015mg／L，

4、pH值125～130，溫度50～60。C。最佳工藝條件下施鍍20min，鍍速達(dá)168um／h，鍍液穩(wěn)定，化學(xué)鍍銅層平整、光亮、細(xì)致，沉積層為立方晶系銅，PCB孔覆背光級數(shù)達(dá)到9級。通過對該體系的電化學(xué)研究發(fā)現(xiàn)，甲醛在電位為048V左右發(fā)生伴隨前置化學(xué)反應(yīng)的不可逆氧化反應(yīng)，Cu(II)在電位為118V左右發(fā)生Cu2的陰極還原反應(yīng)也是伴隨有前置化學(xué)反應(yīng)的不可逆電化學(xué)反應(yīng)。甲醛的陽極氧化峰電流密度隨甲醛濃度的增大而增大，隨THPED、EDTA

5、2Na、22’一聯(lián)吡啶、有機(jī)物M、KnFe(CN)6和吐溫一80濃度的增大而減小，表明配位劑和添加劑均會抑制甲醛的陽極氧化。Cu(II)的陰極還原峰電流密度隨硫酸銅濃度的增大而增大；隨THPED濃度的增大先減小后增大；隨EDTA2Na和有機(jī)物M濃度的增大先增大后減?。浑S2，2’聯(lián)吡啶濃度的增大而減小，之后趨于穩(wěn)定：K4Fe(CN)6和吐溫一80對陰極還原峰電流密度影響不明顯。加入有機(jī)物M后，陰極還原峰電位正移。表明硫酸銅、EDTA2Na