HDI電路板絕緣層樹脂光分解性研究.pdf

1、為滿足電子產(chǎn)品向更小、更薄、更輕、可靠性更高方向發(fā)展的需求，高密度互連印制電路板自20世紀90年代開發(fā)以來得到迅猛發(fā)展，由于它在常規(guī)的電路板中引入盲、埋孔，可以制造出薄型、多層、穩(wěn)定、高密度互連印制電路板，因而代表著當前印制電路板的發(fā)展方向。
　　高密度互連印制電路板通常采用積層法制造，即以雙層或四層板為基礎的核心基板的外層逐次增加絕緣層及導電層，最終實現(xiàn)多層結構的功能。內(nèi)層的電路依靠普通微孔和電鍍通孔進行連接，而微孔的制作一直是

2、高密度互連印制電路板的核心的問題之一。通常，微孔的制作方法包括:激光鉆孔、光致蝕孔和等離子體蝕孔法。目前90％以上的電路板的微盲孔都是采用CO2激光鉆孔的方式實現(xiàn)的，即用化學蝕刻的方法開窗口，樹脂吸收CO2激光的紅外波長產(chǎn)生熱量燒蝕而被除去，從而形成微孔。它精確度高，工藝穩(wěn)定，技術成熟，是目前盲、埋孔制作的最常用的方式，但激光鉆孔存在設備投資大，效率低等缺點。
　　在本研究中采用一種不僅能光致成像，而且能成為永久絕緣材料的聚合物來

3、形成電路板的內(nèi)層。本文主要分為二個部分:
　　《1)以2-重氮-1-萘醌-5-磺酰氯（以下簡稱為2，1，5-磺酰氯）和預涂感光版（即PS版）用酚醛樹脂為原料進行復配，探索了其配方、曝光及顯影方法。通過探討固含量、感光劑與樹脂比例、曝光時間等影響因素，得出的優(yōu)化條件為:固含量為20％、感光劑與酚醛樹脂比例為1∶3、曝光時間為8min。
　　(2)以E-44環(huán)氧樹脂為原料與2，1，5-磺酰氯酯化反應合成帶有感光基團的環(huán)氧樹脂，并

4、用紅外光譜表征其結構。選用不同類型的固化劑，與合成的目標產(chǎn)物均勻混合后涂覆在覆銅板基材上固化得樹脂薄膜，并用紫外曝光機選擇性曝光，最后利用堿水顯影選擇性除去曝光區(qū)樹脂。將固化后所得到的樹脂薄膜進行厚度測試，并對固化后的產(chǎn)物進行熱分析。通過探討溶劑、溫度、時間和反應物配料比對產(chǎn)率的影響，得出合成改性環(huán)氧樹脂的優(yōu)化條件為:溶劑為1，2-二氯乙烷，反應溫度為50℃，反應時間為5h，E-44環(huán)氧樹脂∶2，1，5-磺酰氯∶三乙胺=1∶2.2∶2.