離合器波形片成形回彈研究及其仿真預(yù)測(cè).pdf

1、回彈是板料沖壓成形過程中的常見現(xiàn)象，板料回彈的存在將影響沖壓件的成形精度及裝配尺寸等?；貜椷^程因涉及幾何非線性、材料非線性及接觸非線性而變得異常復(fù)雜，回彈量則與材料性能、模具的幾何形狀以及工藝條件等因素密切相關(guān)，因而板料彎曲成形中的回彈問題引起了廣泛關(guān)注。對(duì)板料的回彈進(jìn)行精確的預(yù)測(cè)是控制板料回彈的前提，傳統(tǒng)上普遍采用“試錯(cuò)法”來調(diào)整成形工藝參數(shù)以及修正模具型面。為了縮短模具的設(shè)計(jì)開發(fā)周期以及減少模具的修模次數(shù)，應(yīng)用數(shù)值模擬技術(shù)指導(dǎo)模具設(shè)

2、計(jì)，可顯著降低生產(chǎn)成本和提高企業(yè)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
　　本文利用Dynaform有限元軟件，分析CK75板料波形片彎曲成形回彈過程，研究工藝參數(shù)與波形片成形高度之間的關(guān)系，設(shè)計(jì)了波形片成形模具對(duì)波形片的成形高度進(jìn)行實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證，并利用BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)對(duì)波形片的成形高度進(jìn)行預(yù)測(cè)。主要研究?jī)?nèi)容包括：⑴闡述板料彎曲成形回彈的基礎(chǔ)理論，分析波形片成形過程材料流動(dòng)情況以及回彈前與回彈后的應(yīng)力狀態(tài)，指出波形片回彈后殘余應(yīng)力的釋放是波形片回彈的重要原因。⑵

3、采用數(shù)值模擬方法研究模具間隙、彎曲半徑、沖壓速度、摩擦系數(shù)以及板料厚度對(duì)波形片成形高度的影響，并設(shè)計(jì)波形片的彎曲成形模具，對(duì)模具間隙、彎曲半徑及板料厚度與波形片成形高度之間的關(guān)系進(jìn)行實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證。⑶運(yùn)用正交試驗(yàn)設(shè)計(jì)方法模擬不同工藝參數(shù)組合下的波形片回彈過程，通過正交試驗(yàn)結(jié)果的直觀分析和方差分析，得知各因素的影響主次順序?yàn)椋耗＞唛g隙﹥板料厚度﹥摩擦系數(shù)﹥彎曲半徑﹥沖壓速度，其中板料厚度及模具間隙對(duì)波形片的成形高度影響顯著，并結(jié)合正交試驗(yàn)分析給