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文檔簡介
1、由于復合材料在各領域的廣泛應用,不僅需要研究其宏觀性能,更需要研究其細觀的損傷破壞規(guī)律?;ミB薄膜導線芯片封裝電路中,二氧化硅絕緣基體和芯片組成的封裝電路可視為一種復合材料結構,其宏觀力學性質為正交各向異性材料。各種復合材料結構在成型和加工過程中間經(jīng)常會呈現(xiàn)各種各樣的缺陷,其中夾雜是典型的缺陷之一。另外對于一些陶瓷材料通過顆?;驃A雜可以改良材料的宏觀力學性能。各種復合材料結構在研究中經(jīng)常視為正交各向異性材料來處理,因此研究正交各向異性材料
2、中夾雜的演化及夾雜體對蠕變特性的影響,對含缺陷的正交各向異性材料性能評價有著重要的理論參考意義和實際工程應用價值。
本文首先建立了梯度載荷下正交各向異性材料中夾雜演化的力學模型,然后基于Lekhnitskii理論均布載荷下正交各向異性材料中夾雜界面應力的控制方程,解出應力表達式,再通過等效疊加的方式得到梯度載荷下應力的表達式,進而給出正交各向異性材料中夾雜遷移速率的解析解。算例結果表明,存在一個0xx(x為橢圓圓心在整體坐標系
3、中的坐標),可以使遷移速率為0;當0xx時,x越小,遷移速率為負且越大;當0xx時,x越大,遷移速率為正且越大。同時,(基體與夾雜的彈性模量之比)越小,遷移速率變化的越快。隨著橢圓形狀參數(shù)m的變化,m越大時,速率的變化越快。
其次,把含夾雜的正交各向異性材料設為具有周期性夾雜的微觀結構,取其一個基本單元的橫斷模型,根據(jù)界面擴散理論和質量守恒定律,給出夾雜頂點的蠕變速率的表達式。算例結果表明,無論1或1時,蠕變速率都隨fv(夾雜
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