2023年全國碩士研究生考試考研英語一試題真題（含答案詳解+作文范文）_第1頁
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文檔簡介

1、多處理器片上系統(tǒng)對通信帶寬的要求與日俱增，結合三維集成電路和片上網(wǎng)絡的優(yōu)點，三維片上網(wǎng)絡被提出以滿足高性能、多功能、縮小芯片面積等設計要求。但是，由多層高功耗密度的電路堆疊而成的結構造成了系統(tǒng)溫度過高的問題，這樣的熱問題成為三維片上網(wǎng)絡系統(tǒng)設計中新的挑戰(zhàn)。
　　 本文首先介紹了對于三維片上網(wǎng)絡溫度特性和熱均衡設計的研究現(xiàn)狀，闡述了針對三維片上網(wǎng)絡熱問題的研究意義。然后通過對傳統(tǒng)的熱建模方法和溫度計算方法的介紹，提出本文的研究工作

2、中所采用的熱模型和溫度計算方法。為了對三維片上網(wǎng)絡結構進行溫度分析，設計了一個周期精確的三維片上網(wǎng)絡系統(tǒng)性能仿真器。結合功耗模型和溫度分析軟件，從而建立一個熱分析環(huán)境，并通過實驗說明了該熱分析環(huán)境的有用性。
　　 接著，通過對三維Mesh片上網(wǎng)絡結構上同一層核和不同層核之間的熱關聯(lián)進行分析，得出三維Mesh片上網(wǎng)絡結構的熱特性。根據(jù)這些熱特性結論，本文提出了針對三維Mesh片上網(wǎng)絡結構的熱均衡路由算法和路由器設計。并使用建立好的

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