低銀無(wú)鉛焊料SAC105性能研究.pdf

1、現(xiàn)代電子產(chǎn)品組裝無(wú)鉛化的核心是無(wú)鉛化的釬焊工藝，而釬焊工藝的無(wú)鉛化的核心是使用無(wú)鉛焊料。SAC系無(wú)鉛焊料以其優(yōu)異的綜合性能表現(xiàn)，被公認(rèn)為是替代傳統(tǒng)錫鉛共晶焊料的最佳無(wú)鉛合金焊料，而其中的SAC305則是國(guó)際上最為推薦的無(wú)鉛焊料。但是SAC305因?yàn)榫哂休^高的銀含量其成本近乎錫鉛共晶焊料的4倍，在工業(yè)界迫切盼望能夠降低焊料的使用成本，低銀無(wú)鉛焊料逐漸進(jìn)入了人們的視野。
　　SAC105是一種低銀無(wú)鉛焊料，其成分為98.5％Sn,1.

2、0％Ag,0.5％Cu,僅有SAC305三分之一的銀含量使得SAC105的材料成本大幅降低，本文通過(guò)多項(xiàng)實(shí)驗(yàn)測(cè)試并研究了低銀無(wú)鉛焊料SAC105的性能。
　　研究表明：低銀無(wú)鉛焊料SAC105的組織形貌以及金屬間化合物與SAC305類似；其熔化區(qū)間為215-231℃比SAC305高約5℃，適配現(xiàn)有250℃的SMT回流工藝曲線；雖然測(cè)試得到常溫下SAC105的抗拉強(qiáng)度32MPa低于SAC305的38MPa，但在焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度測(cè)試中，S

3、AC105與SAC305相差僅有5％；測(cè)試得到SAC105的潤(rùn)濕角約為31°也基本達(dá)到了潤(rùn)濕優(yōu)異的評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)；在高溫存儲(chǔ)過(guò)程中SAC105焊點(diǎn)內(nèi)部IMC和焊盤附近IMC生長(zhǎng)方式與SAC305相似，焊點(diǎn)的剪切強(qiáng)度下降也與SAC305接近。
　　可以看出，低銀無(wú)鉛焊料SAC105的整體性能與備受推崇的SAC305差別不大，當(dāng)下普通消費(fèi)類電子產(chǎn)品不斷加快的更新周期下，適當(dāng)?shù)倪x用低銀無(wú)鉛焊料可以大幅降低焊料成本，其可以在普通應(yīng)用場(chǎng)合代替高銀