自旋轉(zhuǎn)磨削硅片過程的磨削力研究.pdf

1、分類號：UDC：密級：學校代號：11845學號：2111001022廣東工業(yè)大學碩士學位論文(工學碩士)自旋轉(zhuǎn)磨削硅片過程的磨削力研究林培勇指導教師姓名、職稱：企業(yè)導師姓名、職稱：專業(yè)或領(lǐng)域名稱：學生所屬學院：論文答辯日期：摘要摘要在集成電路(IC)的制造中，單晶硅是最常用的襯底材料，單晶硅片表面質(zhì)量直接影響著元器件的性能和壽命。隨著IC的快速發(fā)展，對單晶硅片的表面質(zhì)量和加工精度的要求越來越高。在加工過程中，磨削力直接影響硅片的表面質(zhì)量

2、和加工效率，研究磨削參數(shù)對磨削力的影響，能有效地分析加工過程中對磨削力產(chǎn)生影響的因素，從而更好的控制磨削力的大小，提高硅片的表面質(zhì)量和加工精度，因此有必要進行相關(guān)的研究。本文在分析硅片自旋轉(zhuǎn)磨削的原理的基礎(chǔ)上，建立了靜態(tài)軸向磨削力的理論模型。本文還研究了樹脂結(jié)合劑金剛石砂輪精密磨削單晶硅片時，砂輪磨粒尺寸，砂輪軸向進給速度和砂輪轉(zhuǎn)速對磨削力的影響，并使用回歸分析的方法建立了軸向磨削力的經(jīng)驗公式。同時，通過檢測磨削后的單晶硅片表面質(zhì)量，確

3、定了軸向磨削力對磨削后硅片表面質(zhì)量的關(guān)系。最終確立了自旋轉(zhuǎn)磨削系統(tǒng)中不同磨削參數(shù)對軸向磨削力的影響規(guī)律；不同軸向磨削力對磨削表面質(zhì)量和材料去除率的影響規(guī)律。通過一系列磨削試驗后，研究得出：用樹脂結(jié)合劑金剛石砂輪精密磨削單晶硅片時，軸向磨削力隨著砂輪軸向進給速度的增大而增大，隨著砂輪線速度的增大而減小，且砂輪的軸向進給速度對磨削力的影響更加顯著。研究還表明，砂輪磨粒的尺寸以及砂輪粘結(jié)劑、磨屑、單晶硅片表面之間的滑擦作用對磨削力也有很大的影