硅片自旋磨削試驗臺關鍵技術的研究.pdf

1、隨著集成電路(IC)制造技術的飛速發(fā)展,硅片趨向大直徑化.同時對硅片加工精度、表面粗糙度、表面缺陷、表面潔凈度和硅片強度等提出更高的要求.超精密磨削被認為是最有發(fā)展前景的大尺寸硅片高效超精密加工技術,其中,硅片自旋轉磨削是普遍采用的硅片磨削方式,已經(jīng)應用于大直徑硅片加工中的材料制備階段和圖形硅片的背面減薄.但是,目前先進半導體硅片磨削技術與設備被發(fā)達國家及跨國公司所壟斷,嚴重制約了國內(nèi)半導體制造業(yè)的發(fā)展.本文分析了硅片超精密磨削設備的關

2、鍵技術;介紹了硅片真空夾持系統(tǒng)的原理、真空吸盤的修整與檢測方法、硅片厚度在線測量系統(tǒng)的原理及調(diào)整方法、磨削力在線測量原理等;在此基礎上,設計了硅片磨削試驗臺的整體結構;完成了磨頭主軸的結構設計及主軸軸線與旋轉工作臺軸線之間夾角的調(diào)整機構;設計了主軸傳動機構,并通過理論分析,確定了硅片磨削試驗臺的進給速度范圍;完成了旋轉工作臺的結構設計,磨削試驗臺的制造、安裝和調(diào)試工作.本文研究開發(fā)了磨削試驗臺的磨削力測量系統(tǒng),進行了壓電測試系統(tǒng)的理論分