半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備自動(dòng)化系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn).pdf

1、半導(dǎo)體封裝測試行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入了一個(gè)快速發(fā)展的時(shí)期，隨著工藝技術(shù)地不斷完善，現(xiàn)已步入19納米時(shí)代，而行業(yè)中的摩爾定律預(yù)示著：當(dāng)價(jià)格不變時(shí)，集成電路上可容納的晶體管數(shù)目，約每隔18個(gè)月便會(huì)增加一倍，性能也將提升一倍，所以如何利用自動(dòng)化技術(shù)和管理思想并有效地運(yùn)用于車間管理，從而提高企業(yè)競爭力，是制造型企業(yè)目前所面臨的緊迫任務(wù)。
　　制造執(zhí)行系統(tǒng)（MES，Manufacturing Execution System）是現(xiàn)代/計(jì)算機(jī)集成制造（

2、CIMS，Contemporary/Computer Integrated Manufacturing System）中介于上層企業(yè)資源計(jì)劃（ERP，Enterprise Resource Planning）和底層的設(shè)備自動(dòng)化程序（EAP，Equipment Automation Program）之間面向工廠車間管理的系統(tǒng)。本論文從車間管理中所存在的問題出發(fā)，設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)設(shè)備自動(dòng)化系統(tǒng)（EAP/RMS）的若干關(guān)鍵技術(shù)，具體內(nèi)容如下：

3、>　　1)針對工廠車間沒有底層工業(yè)控制系統(tǒng)而導(dǎo)致的管理缺陷，設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)了EAP與上層MES和底層設(shè)備之間的相互通訊，從而解決了MES與設(shè)備之間無實(shí)時(shí)通訊的缺陷；
　　2)針對工廠車間對配方（Recipe，亦可稱程序）手動(dòng)管理的缺陷，設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)了配方管理系統(tǒng)（RMS，Recipe Management System），從而使生產(chǎn)中的每個(gè)批次（Lot）都經(jīng)過RMS系統(tǒng)檢驗(yàn)，只有符合規(guī)格的Lot才能被作業(yè)；
　　3)針對設(shè)備報(bào)警（

4、Alarm）發(fā)生后很難及時(shí)管控的缺陷，設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)了報(bào)警管理系統(tǒng)來偵測Alarm，一旦某一設(shè)定的Alarm違反規(guī)則，該設(shè)備就會(huì)被立即停機(jī)，以防止后續(xù)Lot發(fā)生質(zhì)量問題。
　　EAP/RMS是半導(dǎo)體封裝測試不可或缺的基于生產(chǎn)的設(shè)備自動(dòng)化系統(tǒng)，針對目前MES和設(shè)備之間的“脫節(jié)”，使得工廠精益生產(chǎn)受到限制，阻礙了實(shí)現(xiàn)全廠自動(dòng)化的腳步。針對目前工廠所存在的問題，本文通過解析封裝測試設(shè)備的特性，實(shí)現(xiàn)了設(shè)備自動(dòng)化，從而提高了制造部操作工的效率，

5、減少了操作工犯錯(cuò)的概率，防止了由于工藝參數(shù)偏差而導(dǎo)致的廢品或次品。
　　隨著封裝測試工廠對自動(dòng)化程度的要求越來越高，研究EAP/RMS具有非常重要的意義，因?yàn)槟壳昂苌儆蟹庋b測試工廠投資建設(shè)設(shè)備自動(dòng)化，所以市面上的文章及實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)少之又少，本論文想通過對EAP/RMS系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)，詳細(xì)闡述要做設(shè)備自動(dòng)化所需要了解的知識(shí)和主要的研究內(nèi)容。論文的研究思路是通過對現(xiàn)有MES系統(tǒng)的分析和線上操作工、設(shè)備工程師和工藝工程師等對現(xiàn)有生產(chǎn)過程中