微電子加工用266nm紫外DPL.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、266nm紫外激光具有高光子能量、高聚焦能力和高的空間成像分辨率,非常適合加工微電子器件。本文以高效獲取連續(xù)266nm激光輸出為目標對266nm全固態(tài)紫外激光器的關鍵技術進行了理論和實驗研究,并獲取了連續(xù)266nm激光。主要研究內容概括如下:
   1.利用簡化四能級激光速率方程粗略推算端面泵浦激光器輸出功率與泵浦功率關系。
   2.基于穩(wěn)態(tài)熱傳導方程,采用更符合實際熱傳導過程的對流邊界條件,利用有限差分法模擬增益介質

2、在泵浦光抽運、側面水冷卻條件下的三維溫度分布,分析熱效應對激光運轉的負面影響。
   3.運用穩(wěn)定諧振腔理論討論熱不靈敏穩(wěn)定腔的設計原則,通過在諧振腔中插入透鏡獲得了良好的熱補償效果。
   4.根據(jù)相位匹配條件和非線性極化波方程推導KTP、BBO的倍頻過程相關參數(shù),研究弱功率基頻光光束質量與倍頻效率、最佳倍頻晶體長度的關系。闡述了比以往研究更符合真實物理過程的外環(huán)型腔對基頻光增強的機理。
   5.通過對端面泵

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