一種多晶硅還原爐自動調(diào)功器硬件系統(tǒng)設(shè)計與實現(xiàn).pdf

1、本文首先對多晶硅硅芯進(jìn)行了多次縮比試驗，掌握了多晶硅硅芯在不同環(huán)境條件下的電氣特性，然后分析國內(nèi)外多晶硅的生長控制技術(shù)優(yōu)缺點，結(jié)合多晶硅的生產(chǎn)原理和自身電氣特性，根據(jù)現(xiàn)場還原爐生產(chǎn)需要，設(shè)計研發(fā)出多晶硅還原爐加熱集成控制系統(tǒng)。 多晶硅還原爐加熱集成控制系統(tǒng)主要包括預(yù)加熱控制系統(tǒng)和加熱調(diào)功系統(tǒng)兩個部分。多晶硅加熱過程可以分為三個階段：預(yù)加熱、持續(xù)加熱和恒溫加熱。 加熱調(diào)功系統(tǒng)是多晶硅還原爐加熱集成控制系統(tǒng)中最重要的部分，而

2、DSP自動調(diào)功器是加熱調(diào)功系統(tǒng)的核心部分。 本論文主要介紹多晶硅還原爐自動調(diào)功器的硬件系統(tǒng)設(shè)計以及設(shè)計中要解決的問題。具體內(nèi)容包括以下幾個方面： 1、模擬通道部分： 2、數(shù)字通道部分： 3、DSP/CPLD部分： 4、電源部分 本文所設(shè)計的DSP自動調(diào)功器在實驗室調(diào)試成功后，已有6塊提交工作現(xiàn)場使用，現(xiàn)場實際使用情況證明本文所設(shè)計的DSP自動調(diào)功器性能上滿足了多晶硅還原爐加熱集成控制系統(tǒng)需