IC引線鍵合頭運(yùn)動(dòng)軌跡規(guī)劃.pdf

1、引線鍵合是IC后封裝中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。IC引線鍵合中，鍵合頭的運(yùn)動(dòng)軌跡決定著引線輪廓的形狀和內(nèi)部張力，影響著封裝的密集度和穩(wěn)定性。求解鍵合頭運(yùn)動(dòng)軌跡和引線輪廓參數(shù)之間的關(guān)系是進(jìn)行軌跡規(guī)劃的關(guān)鍵。傳統(tǒng)的實(shí)驗(yàn)統(tǒng)計(jì)方法求解周期長、費(fèi)用昂貴，難以滿足參數(shù)優(yōu)化中多輪迭代的需要。一些簡化計(jì)算模型和有限元模型對(duì)軌跡規(guī)劃中的部分問題做了分析和討論，但還缺乏系統(tǒng)的進(jìn)行軌跡規(guī)劃的研究方法和成果。 本文將有限元法仿真、BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)和遺傳算法等現(xiàn)代計(jì)算

2、方法綜合運(yùn)用到IC引線鍵合頭的軌跡規(guī)劃中，提出了系統(tǒng)高效的軌跡規(guī)劃方法。首先，建立有限元模型，用彈塑性梁單元模擬引線成形過程中的幾何非線性和材料非線性問題，仿真引線輪廓成形過程；在仿真結(jié)果得到試驗(yàn)驗(yàn)證的基礎(chǔ)上，通過分組仿真對(duì)鍵合頭運(yùn)動(dòng)的軌跡參數(shù)做分析，研究各個(gè)鍵合頭運(yùn)動(dòng)軌跡參數(shù)對(duì)引線輪廓形狀及內(nèi)部張力的影響狀況；為進(jìn)一步得到系統(tǒng)輸入和輸出之間的定量關(guān)系，建立了具有模擬非線性映射功能的3－9－3結(jié)構(gòu)的單隱層BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，使用有限元仿真樣本