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1、隨著無(wú)鉛化的進(jìn)行、焊點(diǎn)尺寸的不斷減小,金屬間化合物的生長(zhǎng)和演變對(duì)焊點(diǎn)可靠性和壽命的影響日益突出。所以運(yùn)用金屬間化合物生長(zhǎng)動(dòng)力學(xué)理論預(yù)測(cè)焊點(diǎn)壽命是符合這種發(fā)展趨勢(shì)的方法。本文主要從四個(gè)方面對(duì)該方法進(jìn)行了研究:
(1)研究了Au-Sn化合物生長(zhǎng)和演變過(guò)程對(duì)焊點(diǎn)機(jī)械性能的影響。AuSn4的生長(zhǎng)明顯惡化了焊點(diǎn)的剪切和推力強(qiáng)度,但當(dāng)AuSn4長(zhǎng)滿后,焊點(diǎn)的機(jī)械性能隨著高溫老化的進(jìn)行幾乎不再減小。所以AuSn4的生長(zhǎng)是導(dǎo)致焊點(diǎn)機(jī)械性能下降
2、的主要因素。
(2)建立了焊點(diǎn)壽命預(yù)測(cè)數(shù)學(xué)模型。該模型的建立主要是基于金屬間化合物的生長(zhǎng)動(dòng)力學(xué)理論。
(3)運(yùn)用加速壽命試驗(yàn)和威布爾分布的數(shù)學(xué)統(tǒng)計(jì)方法計(jì)算焊點(diǎn)在工作條件下的壽命。得到焊點(diǎn)壽命和(Sn3.0Ag0.5Cu)釬料/(2.5μmAu,1.0Ni,15μmCu)焊盤系統(tǒng)的激活能Q值。
(4)生長(zhǎng)動(dòng)力學(xué)理論公式中的冪指數(shù)n值可以用來(lái)判斷金屬間化合物的生長(zhǎng)方式。在較低溫度下化合物的生長(zhǎng)由晶間擴(kuò)散控制,在
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