基于裂紋擴展的焊點疲勞壽命預測方法與實驗研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、BGA的廣泛應用對其可靠性及使用壽命提出了更高的要求,因此對其進行可靠性及壽命預測研究顯得極為重要。在目前的研究中,大多數(shù)采用了溫度循環(huán)下焊點的蠕變失效理論,基于焊點裂紋擴展的研究方式并不多見,本文采用裂紋擴展理論來研究BGA焊點的疲勞壽命與可靠性。
　　本文基于疲勞裂紋擴展的理論和美國國家宇航局(NASA)的研究成果,采用圓弧裂紋擴展模型及相應的應力強度因子分析了BGA的焊點的裂紋擴展模式,并根據(jù)Pairs的裂紋亞臨界擴展經(jīng)驗公

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