基于斷裂力學(xué)的焊點(diǎn)疲勞壽命的預(yù)測和實(shí)驗(yàn)研究.pdf

1、BGA焊點(diǎn)可靠性直接影響著電子產(chǎn)品的服役壽命。因此，對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行可靠性研究和服役壽命預(yù)測顯得尤為重要。目前為止，應(yīng)用于焊點(diǎn)壽命預(yù)測的模型種類繁多，但適用范圍和壽命預(yù)測結(jié)果差別性較大。
　　首先，提出了四種常見的焊點(diǎn)疲勞壽命預(yù)測模型以及基于NASA的研究成果建立的BGA焊點(diǎn)的圓弧裂紋擴(kuò)展模型，為標(biāo)準(zhǔn)試件的設(shè)計(jì)與制作、疲勞試驗(yàn)機(jī)的設(shè)計(jì)開發(fā)提供了理論支撐。
　　其次，本文主要研究內(nèi)容是制作標(biāo)準(zhǔn)試件。標(biāo)準(zhǔn)試件制作內(nèi)容主要有：PCB板設(shè)

2、計(jì)規(guī)則、雙層PCB板設(shè)計(jì)、漏印模板設(shè)計(jì)和PCB板制作工藝。雙層PCB板頂層為電橋檢測電路，可用于研究電阻變化表征的裂紋擴(kuò)展，底層為四個(gè)對(duì)稱焊盤；漏印模板設(shè)計(jì)的關(guān)鍵是確定打孔孔徑尺寸，可根據(jù)焊盤直徑和漏印板厚度，大致估算出漏印板的孔徑；PCB板制作工藝流程依次為焊膏印刷工藝、激光雕刻機(jī)切割PCB板、手工貼裝PCB板和回流焊工藝，可大致估算出焊錫和焊膏的百分比值。
　　最后，設(shè)計(jì)開發(fā)疲勞試驗(yàn)機(jī)測定標(biāo)準(zhǔn)試件的全部壽命，做了三組實(shí)驗(yàn)：彈性