高密度互連板電磁兼容設(shè)計(jì).pdf

1、近年來，隨著電子行業(yè)的飛速發(fā)展，印制電路板行業(yè)也迅速發(fā)展，其應(yīng)用要求也是越來越高。傳統(tǒng)的單面板、雙面板已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足需求，多層板、高密度互連板已經(jīng)廣泛的應(yīng)用于中高端的電子產(chǎn)品中。同時(shí)，由于電子設(shè)備工作的電磁環(huán)境日趨復(fù)雜，對(duì)電子產(chǎn)品的電磁兼容性設(shè)計(jì)也提出了更高的要求。印制電路板做為電子產(chǎn)品中幾乎所有電子元器件的載體，它本身的電磁兼容性直接影響到電子產(chǎn)品的性能，從而，印制板本身的電磁兼容設(shè)計(jì)將對(duì)整機(jī)的電磁兼容性起到十分關(guān)鍵的作用。而高密度

2、互連板則集中體現(xiàn)了當(dāng)代印制板設(shè)計(jì)的最先進(jìn)水平，它帶來了器件密集化、導(dǎo)線精細(xì)化、孔徑微小化，其自身的電磁兼容設(shè)計(jì)已經(jīng)逐漸成為了眾多設(shè)計(jì)開發(fā)者的研究熱點(diǎn)。
　　 以手機(jī)等小型化、復(fù)雜化的電子設(shè)備為代表的相關(guān)產(chǎn)品，已經(jīng)對(duì)其自身的印制電路板的電磁兼容性提出了迫切的需求。研究和設(shè)計(jì)性能優(yōu)良、滿足電磁兼容性的高密度互連手機(jī)主板是本論文的主要工作。
　　 本文從印制電路板的發(fā)展和現(xiàn)狀開始，以典型的傳輸線理論模型、寄生電容模型、電感耦合

3、效應(yīng)及電磁兼容的相關(guān)理論為基礎(chǔ)，從疊層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、信號(hào)完整性設(shè)計(jì)、電源完整性設(shè)計(jì)、接地設(shè)計(jì)等幾個(gè)重要方面著手，以滿足印制板自身的電磁兼容性為目的，來研究和設(shè)計(jì)一款智能型手機(jī)的高密度互連主印制板。論文首先簡述了印制電路板從簡單的單面板、雙面板到高密度互連板的發(fā)展過程，高密度互連板的設(shè)計(jì)研究現(xiàn)狀及本論文需要完成的主要工作。接著，從幾種典型的傳輸線模型著手，對(duì)高密度互連板的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)及電磁兼容相關(guān)的理論做了相對(duì)具體的介紹。論文主體部分從疊層設(shè)計(jì)，

4、阻抗線設(shè)計(jì)，信號(hào)反射，信號(hào)串?dāng)_等重點(diǎn)問題進(jìn)行分析和解決，同時(shí)分析電源完整性設(shè)計(jì)，包括電源面、電源線和接地設(shè)計(jì)等，并針對(duì)分析的相關(guān)理論和實(shí)際應(yīng)用，利用CR5000等計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)軟件和仿真軟件，設(shè)計(jì)了一款智能型手機(jī)高密度互連主板。最后進(jìn)行了論文的總結(jié)。
　　 在項(xiàng)目具體的設(shè)計(jì)研究過程中，采用了多種不同結(jié)構(gòu)的主板設(shè)計(jì)，并優(yōu)化出了最佳的設(shè)計(jì)調(diào)試流程，解決了主印制板開發(fā)過程中必需的關(guān)鍵技術(shù)，其中包括1）信號(hào)完整性設(shè)計(jì)，射頻線、時(shí)鐘線、數(shù)

5、據(jù)線、音頻線、差分線等關(guān)鍵部分的布局和布線：2)電源完整性設(shè)計(jì)，電源面和電源線的設(shè)計(jì)，電源面的合理分割；3）接地設(shè)計(jì)，單點(diǎn)接地和多點(diǎn)接地，接地平面處理等；4）為了能快速廣泛的推廣應(yīng)用，本文創(chuàng)新性的設(shè)計(jì)了一款二階的高密度互連板結(jié)構(gòu)，在保證各項(xiàng)指標(biāo)的前提下能更快的完成主板設(shè)計(jì)工作，并達(dá)到更佳的電磁兼容性能。
　　 通過智能型雙模雙待手機(jī)主板的設(shè)計(jì)開發(fā)，并經(jīng)過反復(fù)的測試驗(yàn)證，創(chuàng)新性的設(shè)計(jì)出了一種性能優(yōu)良，方便快捷的高密度互連板的設(shè)計(jì)結(jié)

6、構(gòu)，為其它類似產(chǎn)品硬件開發(fā)奠定了基礎(chǔ)。采用該款主板的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)和布局布線模式，可以最大限度的減少設(shè)計(jì)開發(fā)的周期和成本，企業(yè)因此能根據(jù)市場的需求，在比較短的周期內(nèi)，用比較少的人力開發(fā)出滿足性能指標(biāo)要求的穩(wěn)定的移動(dòng)終端產(chǎn)品，來占領(lǐng)手機(jī)產(chǎn)品市場。
　　 智能型雙模雙待手機(jī)產(chǎn)品已經(jīng)基本設(shè)計(jì)開發(fā)完成，并在實(shí)際網(wǎng)絡(luò)上進(jìn)行了調(diào)試和應(yīng)用，各項(xiàng)性能指標(biāo)穩(wěn)定。該項(xiàng)目的設(shè)計(jì)成功，為眾多的板型結(jié)構(gòu)提供了可以參考和借鑒的模板，勢(shì)必促進(jìn)和推動(dòng)印制電路板行業(yè)甚