超細(xì)銀粉-樹脂復(fù)合膜的制備及其導(dǎo)電性能研究.pdf

1、超細(xì)粉體從廣義上講是從微米級到納米級的一系列超細(xì)材料,在狹義上講是從微米級、亞微米級到100納米以上的一系列超細(xì)材料。材料被破碎成超細(xì)粉體后由于粒度細(xì)、分布窄、質(zhì)量均勻因而具有比表面積大、表面活性高、化學(xué)反應(yīng)速度快、溶解速度快、燒結(jié)體強(qiáng)度大以及獨(dú)特的電性、磁性、光學(xué)性等,因而廣泛應(yīng)用于電子信息、醫(yī)藥、農(nóng)藥、軍事、化工、輕工、環(huán)保、模具等領(lǐng)域[1]。
　　 導(dǎo)電膠作為傳統(tǒng)鉛錫焊料的一種替代品,因具有環(huán)境友好、操作溫度低、間距細(xì)及工

2、藝步驟少等優(yōu)點(diǎn),而引起人們的廣泛關(guān)注[2]。本文研究了導(dǎo)電粒子的制備與表征、光亮球狀銀粉的表面行為、導(dǎo)電膠中的界面行為,探討了提高導(dǎo)電復(fù)合材料電性能的方法。
　　 本文主要包括兩部分的研究。一是采用液相化學(xué)還原法,以銀氨配合物為原料,使用還原劑抗壞血酸以及表面保護(hù)劑PVP,利用自行設(shè)計(jì)組裝的簡易、高效的試驗(yàn)系統(tǒng),制備了規(guī)則球狀、分散均勻、結(jié)晶性能良好的超細(xì)銀粉。試驗(yàn)通過單因素條件研究了反應(yīng)物濃度、反應(yīng)溫度、攪拌速度、反應(yīng)物滴加速

3、度、分散劑用量等工藝因素對銀粉粒徑、形貌的影響。根據(jù)試驗(yàn)結(jié)果確定制備超細(xì)銀粉的最佳工藝條件:表面保護(hù)劑用量3％,銀氨溶液濃度0.20mol/L,抗壞血酸濃度0.45mol/L,反應(yīng)溫度室溫20℃,攪拌速度600rpm,反應(yīng)時(shí)間30min,80℃烘干4h,得到平均粒徑為80nm的超細(xì)銀粉。
　　 二是銀系填充型導(dǎo)電復(fù)合材料的電性能的研究。研制了一種銀粉填充環(huán)氧樹脂導(dǎo)電復(fù)合物,討論了導(dǎo)電填料銀粉的含量、粒度大小、形狀以及填料分散度對