無膠磁頭焊接可靠性研究及工藝改進.pdf

1、硬盤作為電腦中數(shù)據(jù)的存儲部件，是電腦中可靠性要求最高的部件，而硬盤中最易損壞的零件HGA(Head Gimbal Assembly，磁頭與褶片的組合)又決定了硬盤的壽命，提高HGA可靠性是提高硬盤可靠性有效方法。HGA的加工工藝也由以前的金球焊接發(fā)展到現(xiàn)在廣泛應(yīng)用的錫球焊接，目前各主要的硬盤生產(chǎn)廠商正在開發(fā)一種新的磁頭裝配工藝——無膠磁頭裝配(Epoxy-Free Process)，本課題針對無膠磁頭裝配中出現(xiàn)的可靠性問題做了深入的研究

2、，針對這些問題設(shè)計了相應(yīng)的實驗并進行了驗證。本文的研究內(nèi)容主要包括以下幾個方面：
　　首先，通過對錫球焊接過程中錫球加熱熔化再到凝固的過程進行分析，排除焊接過程中影響可靠性的因素，從工序方面提高焊接可靠性。根據(jù)電子元器件的損壞規(guī)律，區(qū)分硬盤HGA在不同階段的損壞模式，減少HGA的初期故障和偶發(fā)故障，使HGA發(fā)生損耗故障的時間段盡量延后，增加HGA的壽命；
　　其次，應(yīng)用加速壽命實驗的方法研究了工藝中各參數(shù)對HGA焊接可靠性的

3、影響，分析影響可靠性的薄弱環(huán)節(jié)，然后針對這些環(huán)節(jié)用實驗的方法確定影響這些環(huán)節(jié)的工藝參數(shù)，為以后的生產(chǎn)提供了依據(jù)；
　　最后，根據(jù)HGA的失效原因提出了相應(yīng)的改進措施，通過改進懸臂舌片的結(jié)構(gòu)，有效的提高了HGA的熱沖擊性能；通過改進懸臂懸停軌道的設(shè)計，改進了硬盤的機械沖擊性能；通過改變激光發(fā)射源，很好的改進了IMC的狀態(tài)，避免了層狀I(lǐng)MC的產(chǎn)生，提高了HGA的熱沖擊和機械沖擊性能。
　　本課題通過對無膠錫球焊接工藝可靠性的研究