北橋芯片功能驗(yàn)證中的覆蓋率分析.pdf

1、隨著半導(dǎo)體工藝突飛猛進(jìn)的發(fā)展，ASIC設(shè)計(jì)的復(fù)雜程度也呈指數(shù)增長，功能驗(yàn)證的復(fù)雜度也不斷提高，這使得覆蓋率分析(coverage analysis)成為ASIC設(shè)計(jì)驗(yàn)證中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。 本文先從功能驗(yàn)證入手，系統(tǒng)的介紹了這個(gè)領(lǐng)域內(nèi)已有的成熟技術(shù)，形式驗(yàn)證和模擬仿真驗(yàn)證。并將模擬仿真驗(yàn)證技術(shù)應(yīng)用于北橋的驗(yàn)證工程項(xiàng)目之中。模擬仿真驗(yàn)證包括測試生成、結(jié)果檢測和覆蓋率分析。在測試生成方面，采用了帶約束的隨機(jī)測試生成；在結(jié)果檢測方面，使

2、用了現(xiàn)在最流行的基于斷言的結(jié)果檢測方法，取得了不錯(cuò)的效果。在覆蓋率方面，使用了代碼覆蓋率和功能覆蓋率兩種分析方法。 在驗(yàn)證過程中，代碼覆蓋率檢測激勵所執(zhí)行測試代碼的驗(yàn)證效率；功能覆蓋率用于檢測激勵所執(zhí)行代碼功能的效率。本文給出了兩種覆蓋率分析方法在PCIBridge模塊上的實(shí)際應(yīng)用。由于代碼覆蓋率和功能覆蓋率都有一定的局限性，所以嘗試了兩種覆蓋率相結(jié)合的覆蓋率分析方法。代碼覆蓋率與功能覆蓋率相結(jié)合的方法是在同一個(gè)測試平臺加載同樣