影響HSA磁頭PSA精度因素分析及改善方法.pdf

1、作為計(jì)算機(jī)主要存儲(chǔ)設(shè)備的硬盤驅(qū)動(dòng)器(HDD-Head Disk Drive),無(wú)論是其存儲(chǔ)容量，還是讀寫速度，正以不可思議的速度在發(fā)展。硬盤向更大容量、更小體積、更廉價(jià)方向發(fā)展的首要技術(shù)仍然是磁頭和磁盤界面技術(shù)。越來(lái)越低的磁頭和磁盤間隙是磁存儲(chǔ)密度復(fù)合增長(zhǎng)率迅速提高的主要因素。根據(jù)磁頭主要機(jī)械參數(shù)影響磁頭飛行高度的比例關(guān)系的分布，磁頭的前傾靜態(tài)角(PSA-Pitch Static Angle)精度是影響磁頭飛行高度(FH-Flying

2、Height)的關(guān)鍵因素。在目前硬盤磁頭技術(shù)飛速發(fā)展的情況下,對(duì)硬盤磁頭臂組合(HSA-Head Stack Assembly)磁頭PSA精度的研究越發(fā)顯得重要。
　　本文建立了影響HSA磁頭PSA精度因素的系統(tǒng)模型,對(duì)影響HSA磁頭PSA精度的因素進(jìn)行了系統(tǒng)的分析。采用裝配公差分析法和平方差分析法，分析了硬盤磁頭臂組合來(lái)料 AFA(Arm Flex Assembly）組合，軸承和磁頭折片組合(HGA-Head Gimbal As

3、sembly)零部件的質(zhì)量對(duì)HSA磁頭PSA精度的影響。分析了AFA和軸承裝配工序能力對(duì)HSA磁頭PSA精度的影響。仿真分析結(jié)果表明：球沖壓鉚合工序能力對(duì)HSA磁頭PSA精度有重要影響。建立了分析HSA磁頭PSA精度系統(tǒng)的模型。通過(guò)實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證了HSA來(lái)料實(shí)際精度的STD(Stdev)和CPK(Process Capability index),和 HSA組裝實(shí)際工序能力STD和CPK對(duì)HSA H0/H1磁頭PSA精度的影響,實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證結(jié)果與

4、研究分析結(jié)果基本上是接近的。
　　最后利用研究分析結(jié)果，在HSA來(lái)料和HSA組裝工序中找出了影響HSA磁頭PSA精度的關(guān)鍵因素。提出了控制軸承方向來(lái)改善來(lái)料實(shí)際軸承軸向跳動(dòng)精度;提出了改善HGA磁頭靜態(tài)角激光調(diào)校機(jī)的工序能力來(lái)改善HGA磁頭PSA精度的方法。提出了改善關(guān)鍵性軸承裝配工序和HSA球沖壓鉚合工序能力來(lái)改善HSA磁頭PSA精度的方法。提出了增加APFA(Arm Pivot Flex Assembly)組合磁頭臂高度調(diào)節(jié)工