2023年全國碩士研究生考試考研英語一試題真題(含答案詳解+作文范文)_第1頁
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文檔簡介

1、隨著半導體行業(yè)的發(fā)展,晶圓片作為半導體器件的基礎(chǔ)材料,應(yīng)用越來越廣泛。晶圓片倒片系統(tǒng)是晶圓片生產(chǎn)線的專用設(shè)備,用于自動轉(zhuǎn)移晶圓片的工序。國外的晶圓片倒片系統(tǒng)價格比較高,所以設(shè)計一種低成本、高可靠性的工業(yè)用晶圓片倒片系統(tǒng)很有必要。
  本文主要成功設(shè)計了晶圓片倒片系統(tǒng)的硬件部分,包括機械結(jié)構(gòu)和控制電路。首先進行了系統(tǒng)總體設(shè)計,包括技術(shù)要求的確定、機械結(jié)構(gòu)設(shè)計、電氣控制設(shè)計、機械裝配和電路布線。其中,機械結(jié)構(gòu)設(shè)計包括6英寸晶圓片倒片系

2、統(tǒng)結(jié)構(gòu)方案的確定,概念設(shè)計和樣機設(shè)計;電氣控制設(shè)計包括控制方案的確定、電氣元件的選型和電子電路的設(shè)計,采用了PLC控制步進電機的方式,能夠保證系統(tǒng)的工作可靠性。其次采用計算機輔助分析,對晶圓片倒片系統(tǒng)的執(zhí)行機構(gòu),包括三個上下運動工位和齒輪傳動系統(tǒng)進行校核、建模和仿真分析,為實際的運動提供理論基礎(chǔ)。根據(jù)實際工作情況,設(shè)計了晶圓片倒片系統(tǒng)的功能模塊,并由此總結(jié)出任務(wù)需求和工作流程圖,為控制軟件的編寫做好準備。最后在初期的試驗與測試中,對它進

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