EMI襯墊屏蔽特性測(cè)試方法研究.pdf_第1頁(yè)
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1、EMI(ElectromagneticInterference)襯墊,也稱之為導(dǎo)電襯墊,它常填充在電子設(shè)備機(jī)箱縫隙處,能夠保持縫隙處的導(dǎo)電連續(xù)性,減小孔洞、縫隙、溝槽等結(jié)構(gòu)不連續(xù)處的接觸阻抗,從而降低接合處兩端的電壓,減小縫隙的電磁泄漏。襯墊的使用既要滿足屏蔽性能要求又具有較高的性價(jià)比,但面對(duì)種類繁多的EMI襯墊,如何選用襯墊一直是設(shè)計(jì)者所困惑的問(wèn)題。因此對(duì)各種EMI襯墊屏蔽特性的客觀評(píng)價(jià)在襯墊的實(shí)際應(yīng)用中具有重要的意義。 目前

2、,被國(guó)際上承認(rèn)的EMI襯墊電磁屏蔽性能標(biāo)準(zhǔn)化測(cè)試方法包括:SAEARP1173-2004、MIL-DTL-83528C(2001)和DefStan59-103(17-Sep-93)的輻射測(cè)試方法,SAEARP1705-2006的轉(zhuǎn)移阻抗測(cè)試方法。這些測(cè)試方法的測(cè)試配置和對(duì)襯墊的評(píng)價(jià)指標(biāo)都有所不同,因此不同方法所得到的測(cè)試結(jié)果也有所差異。本文主要對(duì)這些標(biāo)準(zhǔn)化的測(cè)試方法分別進(jìn)行了研究,具體工作分為以下幾個(gè)方面: 1.總結(jié)電磁輻射與電

3、磁屏蔽的相關(guān)機(jī)理,分析了襯墊連接處的電磁現(xiàn)象以及影響襯墊屏蔽性能的主要因素。介紹了實(shí)際應(yīng)用中經(jīng)常混淆的屏蔽質(zhì)量與屏蔽效能兩概念的聯(lián)系與區(qū)別。 2.設(shè)計(jì)研制了SAEARP1173-2004測(cè)試裝置,詳細(xì)闡述了接收天線的阻抗匹配調(diào)諧電路。通過(guò)對(duì)五種不同種類的EMI襯墊測(cè)試數(shù)據(jù)的分析,說(shuō)明了該測(cè)試方法的特點(diǎn)并對(duì)該測(cè)試系統(tǒng)中存在的一些關(guān)鍵問(wèn)題進(jìn)行了分析。 3.研究MIL-DTL-83528C(2001)測(cè)試方法的原理及試驗(yàn)配置,

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