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文檔簡介
1、當今電子技術(shù)的發(fā)展日新月異,大規(guī)模超大規(guī)模集成電路越來越多地應(yīng)用到通用系統(tǒng)中。市場上流通的集成電路的復雜度與集成度日益增大,大量芯片與器件集成在電路板上,芯片與芯片之間通過高速率的串行總線連接起來。目前,新的串行總線擁有高達幾十 Gbps的速率,在如此高的速率下,傳輸線的阻抗如果不符合既定標準,就會在傳輸線間產(chǎn)生嚴重的串擾,將直接影響PCB的質(zhì)量。PCB的設(shè)計人員和生產(chǎn)廠商需要一種擁有高精度的阻抗測試設(shè)備,這樣,在設(shè)計和生產(chǎn)PCB的過程
2、中才能有效控制信號傳輸線的阻抗,進而設(shè)計和生產(chǎn)出品質(zhì)優(yōu)良的PCB板。
本論文就PCB板特性阻抗的測試方法進行了研究。從傳輸線理論與特性阻抗的基本概念及特性,到常用的特性阻抗測試標準、測試方法及測試設(shè)備進行了論述。同時對于TDR(Time Domain Reflectometer時域反射計)測量特性阻抗的基本原理、分辨率、TDR設(shè)備的精準度及校準方法進行了深入研究。并參照IPC-TM-650標準給出了利用TDR設(shè)備對PCB特性阻
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