PCU03-ABS芯片A-D模塊測試程序開發(fā).pdf_第1頁
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文檔簡介

1、隨著集成電路設(shè)計和制造技術(shù)的不斷進步，大規(guī)模集成電路的快速發(fā)展。集成電路設(shè)計方法深化，給測試技術(shù)帶來很大的挑戰(zhàn)。芯片測試成本在最終IC產(chǎn)品是沒有附加值的，但縱觀整個封裝測試過程，芯片測試成本要占總成本的50％到60％。因此，可以說半導體行業(yè)面臨的一個巨大挑戰(zhàn)就是如何降低測試成本。為此半導體廠商紛紛引進較為先進的測試機，改進測試程序，提高測試效率，從而降低測試成本。 本課題完成了FLEX測試平臺下PCU_03芯片A/D轉(zhuǎn)換模塊的測

2、試程序開發(fā)工作。本文在總結(jié)國內(nèi)外A/D轉(zhuǎn)換器性能測試的基礎(chǔ)上，深入研究了A/D轉(zhuǎn)換模塊的測試理論和測試算法，給出了A/D轉(zhuǎn)換器的靜態(tài)參數(shù)的計算方法，并對A/D性能參數(shù)測試算法進行了改進，并將正弦直方圖算法引入到測試中。采用VBT語言編程實現(xiàn)算法。通過大量的實驗驗證表明該設(shè)計方案合理、可行；并采用SPC軟件對大量的測試數(shù)據(jù)采集、處理、分析，結(jié)果表明：測試效率提高到原來的兩倍，穩(wěn)定性也有了明顯的提高。 在本課題中，為A/D轉(zhuǎn)換器測試

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