PCU03-ABS芯片A-D模塊測(cè)試程序開(kāi)發(fā).pdf

1、隨著集成電路設(shè)計(jì)和制造技術(shù)的不斷進(jìn)步，大規(guī)模集成電路的快速發(fā)展。集成電路設(shè)計(jì)方法深化，給測(cè)試技術(shù)帶來(lái)很大的挑戰(zhàn)。芯片測(cè)試成本在最終IC產(chǎn)品是沒(méi)有附加值的，但縱觀整個(gè)封裝測(cè)試過(guò)程，芯片測(cè)試成本要占總成本的50％到60％。因此，可以說(shuō)半導(dǎo)體行業(yè)面臨的一個(gè)巨大挑戰(zhàn)就是如何降低測(cè)試成本。為此半導(dǎo)體廠商紛紛引進(jìn)較為先進(jìn)的測(cè)試機(jī)，改進(jìn)測(cè)試程序，提高測(cè)試效率，從而降低測(cè)試成本。 本課題完成了FLEX測(cè)試平臺(tái)下PCU_03芯片A/D轉(zhuǎn)換模塊的測(cè)

2、試程序開(kāi)發(fā)工作。本文在總結(jié)國(guó)內(nèi)外A/D轉(zhuǎn)換器性能測(cè)試的基礎(chǔ)上，深入研究了A/D轉(zhuǎn)換模塊的測(cè)試?yán)碚摵蜏y(cè)試算法，給出了A/D轉(zhuǎn)換器的靜態(tài)參數(shù)的計(jì)算方法，并對(duì)A/D性能參數(shù)測(cè)試算法進(jìn)行了改進(jìn)，并將正弦直方圖算法引入到測(cè)試中。采用VBT語(yǔ)言編程實(shí)現(xiàn)算法。通過(guò)大量的實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證表明該設(shè)計(jì)方案合理、可行；并采用SPC軟件對(duì)大量的測(cè)試數(shù)據(jù)采集、處理、分析，結(jié)果表明：測(cè)試效率提高到原來(lái)的兩倍，穩(wěn)定性也有了明顯的提高。 在本課題中，為A/D轉(zhuǎn)換器測(cè)試